ASIC设计服务商智原科技今（29日）公布2025年第二季整合财务报表，总营收为新台币（下同） 45.1亿元，季减39%、年增70%，毛利率为24.2%，归属于母公司业主之净利为0.3亿元，每股盈余0.10元。

回顾第二季，智原科技指出，本季的表现呈现多空交集，既有来自外在因素的负面影响，也有来自业务发展的正面表现。其中，第二季总营收受台币升值及总体环境影响季减39%，而上半年累积营收超越去年全年达119.5亿元。

以产品别来看，第二季IP营收受季节性会计确认波动影响季减28%、年减16%，为新台币2.9亿元；NRE营收为4.1亿元，季减9%、年减36%，主因先进制程案子会计确认进程调整，预期下半年会陆续会计确认；量产（MP）收入为38.1亿元，季减42%、年增130%，主因先进封装业务收入下降所致。

预期第三季，智原指出，尽管整体营收预期较上季度下降，但IP及NRE收入有望较上季度增加。预期未来，在AI扩张浪潮之下，国际市场对AI附属芯片的需求多样化，智原将根据各区域进行针对性开发与合作。同时，随着客户对集成封装解决方案需求的提升，封装业务也将逐步展现动能，持续为公司注资营收。

智原指出，第二季的运营环境虽有诸多逆风，但公司上半年ASIC委托设计新案数量创同期新高，除了成熟制程需求稳健，先进制程及封装业务也取得佳绩。公司持续进行区域策略调整，并已于欧洲、美国及日本等区域取得先进制程设计案，上半年非中国区域占比已过半，显示公司推动区域市场多样化的策略已初见成效。

在封装服务方面，智原上半年成功取得多项封装业务项目，并于第二季签下首项3D封装项目。目前公司在上半年已成功取得多个AI附属芯片之设计项目，未来将持续深耕非中国市场，并以AI附属应用为重点发展方向。

（首图来源：智原科技）