先进封装动能强！智原Q1营收年增188%，看好上半年表现胜2024全年 ASIC与IP大厂智原科技今（22日）公布2025年第一季整合财务报表，总营收为新台币（下同）74.4亿元，季增152%、年增188%，毛利率20.3%，归属于母公司业主之净利为3.5亿元，基本每股盈...
智原2024年每股赚4.04元！估首季营收季增超过150% ASIC设计服务暨硅知识产权（IP）研发销售领导厂商智原科技今（21日）公布2024年第四季整合财务报表，营收为29.5亿元，季增2%、年增5%，毛利率42.8%，归属于母公司业主之净利为2.4亿元，...
智原推新设计、系统集成平台，提供高速界面IP系统验证 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技宣布推出其最新的HiSpeedKit-HS平台，主要用来强化并简化高速界面IP子系统的验证流程。除了支持智原自有的IP外，第三方的界面控制电路也可通过HiSp...
智原今年拼转型！先进封装项目已进入量产，先进制程延伸2纳米 智原科技公布2024年第三季整合财务报表。第三季总营收为新台币（下同）28.8亿元，季增9%、年减3%；第三季毛利率46.4%，归属于母公司业主之净利为2.6亿元，基本每股盈余1.01元。回顾第三季，...
智原、通用摩尔携手合作2.5D封装平台，成功进入项目量产阶段 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技与业内领先的AI网络全端式互联产品及解决方案提供商通用摩尔，宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入项目量产阶段。智原指出，与通用摩尔共同合作先进封装一站式平...
智原推先进封装协作平台，支持多源小芯片封装集成 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布推出先进封装协作服务平台以集成垂直分工的小芯片（Chiplet）。此项服务通过集成源自不同供应商或半导体厂的小芯片来简化整体先进封装流程...
智原Q2每股赚1元，NRE、IP业务Q3有望再创单季新高 ASIC设计服务暨硅知识产权（IP）研发厂商智原科技今日公布2024年第二季财报，总营收为新台币26.5亿元，季增3%、年减9%；毛利率47.1%，净利2.6亿元，基本每股盈余为1元。回顾第二季，三大...
智原新IP涵盖22纳米制程，加强布局形象界面 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技今（23日）宣布，MIPI D-PHY和V-by-One PHY IP已完整涵盖联电55纳米至22纳米制程，为市场提供兼具成本及性能的解决方案。这些高速形象界...
2.5D CoWoS项目Q4进入量产阶段，外资上修智原获利预估与目标价 ASIC公司智原先前宣布，通过子公司胜邦投资股份有限公司投资CoAsia SEMI Korea Corporation可转换A种特别股，以不超过3千万美金、拟投资450仟股，外界认为这主要是确保HBM...
智原加入英特尔芯片代工联盟，扩大商机满足高端应用需求 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）宣布加入英特尔芯片代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services...
