为了加速下一代开放且可扩展的人工智能 （AI） 基础设施发展，AMD近日宣布扩大与慧与科技 （HPE） 的合作。这项合作的目标是创建在AMD领先的运算技术之上。HPE将成为首批采用AMD“Helios”机架式服务器规模AI架构的系统供应商之一。而受益这项合作协议，法人预估，除了ODM厂商如广达、鸿海、纬创、纬颖机会受益之外，已经与AMD进行合作的营邦与川湖能得利。
AMD推出的“Helios”机架式服务器规模AI架构目的在提供一个针对性能、效率和可扩展性进行优化的内聚式平台。该系统的工程设计目标是简化大规模AI集群的部署，能够为要求严苛的AI工作负载提供可扩展且灵活的解决方案。它能加速在研究、云计算和企业环境中实现解决方案的时间。
在硬件配置上，“Helios”结合了多项领先技术，包括AMD EPYC中央处理器 （CPU）、AMD Instinct绘图处理器 （GPU）、AMD Pensando先进网络技术，以及AMD ROCm开放软件堆栈架构。其中，在通过开放的ROCm软件生态系统，该平台完成了AI和高性能计算 （HPC） 工作执行的灵活性和创新。
根据官方数据，Helios机架式服务器规模能在AI平台在性能上表现卓越，每机架可提供高达2.9 exaFLOPS的FP4性能。它采用了最新的硬件组件，包括AMD Instinct MI455X GPU、下一代AMD EPYC“Venice”CPU，以及用于横向扩展网络的AMD Pensando Vulcano NIC。此架构是基于OCP开放式机架宽版 （Open Rack Wide） 设计，有助于客户和合作伙伴简化部署时间。
而作为合作的关键要素，HPE将为“Helios”集成差异化技术，其中包含一个专门设计的规模扩张 （scale-up） 以太网络交换机及相关软件。该交换机是HPE与博通 (Broadcom) 合作开发的，用于通过以太网络实现无缝、高带宽的连接。此交换机也利用Ultra Accelerator Link over Ethernet (UALoE) 标准来优化AI工作执行的性能，这同时也强化了AMD对于开放、基于标准技术的承诺。预期未来，HPE计划在2026年向全球市场正式提供AMD“Helios”AI机架式服务器的规模架构。
而针对AMD与HPE合作推出Helios机架式服务器，市场法人预估，国内具备强集成能力与稳定交付记录的ODM厂商如广达、鸿海、纬创、纬颖等厂商将会受益之外，Helios机架因其超宽规格需要更强韧的机械零部件，而川湖在这方面的专业能力使其成为另外受益者之一。至于，营邦方面过去就跟AMD合作密切，因此也受邀合作开发Helios机柜，并成为首家供货商，也使其成为受益厂商。
(首图来源：AMD提供)
