ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布推出先进封装协作服务平台以集成垂直分工的小芯片（Chiplet）。此项服务通过集成源自不同供应商或半导体厂的小芯片来简化整体先进封装流程，为客户提供设计、封装和生产等核心服务。

在如今的小芯片时代，先进封装产能提升也遇到了瓶颈。智原指出，新协作平台有效集成小芯片、HBM高带宽内存、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供应商，提供小芯片设计、测试分析、生产规划、外包采购、库存管理及2.5D/3D先进封装服务来应对这一挑战。

智原表示，该服务平台根据客户不同的需求提供一站式的完善解决方案，具备灵活的服务和商业模式，并确保中介层及HBM内存等关键组件的持续稳定供应，彰显智原对产品可靠性、长期供应和运营持续性的承诺。

此外，智原也专精于设计开发各种小芯片，包括I/O裸芯片、SoC运算处理裸芯片及中介层。通过与联电、三星、英特尔及各大OSAT供应商合作，智原提供包含系统级设计、功率及信号完整性分析、散热优化等解决方案，以支持英特尔的EMIB、三星I-Cube和2.5D的OSAT封装。

智原科技首席运营官林世钦表示，新协作平台为产业带来的好处是显而易见的。作为一家中立的公司，智原提供全面的先进封装服务，协助推动创新并提升项目成功率，确保客户获得卓越的成效。

（首图来源：智原科技）