半导体封测大厂日月光投控宣布，子公司日月光半导体董事会决议，通过与关系人宏璟建设采合建分屋方式兴建K28厂。
日月光投控在21日下午的重讯记者会上宣布，该建案由日月光半导体提供所持有大社土地6,283.09平米其中之2,660.98平米，并由宏璟建设提供资金，合建地下1层、地上7层之厂房，该K28厂房之楼地板面积约10,883.62平米，双方协议之合建权利价值分配比例 （以下称“合建分配比例”） 为日月光半导体22.24%及宏璟建设77.76%。K28厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体或其子公司取得宏璟建设所属产权之优先承购权。
日月光半导体指出，为配合其高雄厂之运营增长规划，针对先进封装制程的终端测试需求、 AI芯片高能源运算及散热需求，于其所购买之大社土地分二期开发，第一期K27厂房已于2023年完工进驻，第二期K28厂房以2026年第四季完工为目标。
另外，宏璟建设与日月光半导体长期合作互信基础厚实，且建厂工期配合度高，加上近期建筑市场之材料成本上掦及人工短缺，是以借助宏璟建设之厂房兴建专业、经验及建筑资源，以确保K28厂建厂进度符合目标进程。
日月光投控强调，本案合建分配比例之制定，系参酌戴德梁行不动产估价师事务所及第一太平戴维斯不动产估价师事务所两家专业估价机构出具之估价报告书，并与宏璟建设协议以估价结果之平均值为基础，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依该公司之取得或处分资产处理程序规定办理。
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