日月光半导体向牧德购买机器设备,一年累积金额达到3.398亿元 封装测试龙头日月光投控宣布,子公司日月光半导体制造股份有限公司(以下称“日月光半导体”)经其董事会决议通过,向关系人牧德科技股份有限公司(以下称“牧德”)购买自动光学检测 (AOI) 及自动外观检测 ...
日月光半导体携高雄五所高中办暑期营队,厚植学生认识先进制程与产业 为应对高雄产业升级与半导体S廊带政策推动,高雄市政府教育局与日月光半导体携手合作,自114年暑假起举办“高中暑期营队参访活动”,由楠梓高中、三民高中、高雄女中、中山高中及左营高中等五所学校共同参与,预...
日月光投控前五月营收创同期高,测试业绩增长可期 半导体封测厂日月光投控今天公布5月自结总营收新台币490.27亿元,月减6.1%、年增3.23%,创历年同期次高;累积今年前五月自结营收2,493.9亿元,年增长10.29%,创同期新高。若以美元计价...
日月光投控大量采用AMD处理器产品,并评估导入Instinct MI300解决方案 外媒报道,全球最大的半导体封装与测试服务提供商日月光投控已在其数据中心及用户端系统中广泛采用AMD处理器,并开始评估用于人工智能(AI)工作负载的Instinct MI300系列GPU。这项策略性转变...
日月光具备硅通孔FOCoS-Bridge封装技术,使AI/HPC应用功率损耗减三倍 日月光半导体宣布推出具备硅通孔 (TSV) 的扇出型基板上芯片桥接技术 (FOCoS-Bridge),推动人工智能 (AI) 技术发展,并加速AI对全球生活的深远影响。日月光FOCoS-Bridge利...
推动产业深度节能,日月光与友达分享自主节能与能源管理成效 为推动产业投入深度节能,经济部举办“114年节能标杆系列观摩研讨会”,邀请“节能标杆奖-金奖”日月光半导体K5厂分享自主开发AI系统导入空调及制程能源管理实务经验,同时也邀请友达光电L7A厂及明基材料...
日月光投控第一季EPS为1.75元,第二季封测营收将再增最高11% 封测龙头日月光投控举行说明会,公布2025年首季财报,营收金额为新台币1,481.53亿元,较2024年第四季减少9%,较2025年同期增加12%。毛利率16.8%,较2024年第四季增加0.4个百分...
日月光携手伙伴发布设备能源管理白皮书,目标2030年供应链碳足迹下降20% 日月光举办“可持续发展供应链技术交流论坛”,针对封装测试产业的节能创新与碳排治理等议题展开深入对话,同时正式发布《设备能源管理白皮书》,强化半导体产业对节能减碳与可持续发展的应对力道,广邀供应伙伴以源...
日月光创半导体封测承揽商安全橘皮书先例,携厂商创零事故零职灾愿景 日月光高雄厂落实承揽商工作危害预防,强化辅导现场安全卫生管理事项,邀集职安卫专家以职业安全卫生法、劳动基准法等相关法规为基础,辅以公司内部管理办法,编撰并发布“日月光高雄厂承揽商安全橘皮书”,公司与承...
日月光展示提升AI应用能源效率CPO,大幅提升带宽降低功耗 日月光半导体宣布,将展示一款共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)设备,可将多个光学引擎(OE)与ASIC芯片直接集成在单一封装内,实现了每比特小于5皮焦耳(<5 pJ/b...