日月光投控第一季EPS为1.32元,传统淡季创四年单季新低 半导体封测大厂日月光投控举行线上说明会,并公布2024年第一季财报,营收金额为新台币1,328.03亿元,较2023年第四季减少17%,较2023年第一季增加1%,毛利率15.7%,较2023年第四季...
先进封装仍为日月光投控长期发展动能,给予目标价150元 外资摩根士丹利对日月光投控业绩,终端设备缺乏复苏力道,产业景气恢复时间较预期长,先进封装为增长动力,但2024年没有真正注资业绩动力,给予日月光投控“优于大盘”投资评级,目标价自每股新台币144.5元...
日月光环旭资本支出增超过三成,扩北美产能和全球据点 半导体封测厂日月光投控旗下环旭电子董事长陈昌益今天表示,今年资本支出规模估年增30%-35%,扩大北美地区产能,到2026年环旭全球生产据点将扩展至35个。环旭举行线上业绩说明会,观察市场需求和库存去...
日月光联手调查局高雄市调查处,签署安全联防合作备忘录 日月光高雄厂与法务部调查局高雄市调查处,于29日假日月光高雄厂研发大楼,签署资通安全联防、营业秘密保护与情报信息分享合作备忘录 (MOU),由日月光高雄厂副宏观经济理李政杰和法务部调查局高雄市调查处处...
日月光智慧城市展,聚焦四大解决方案 日月光高雄厂连续三年参加智慧城市展,展示最新的创新科技及解决方案,2024年配合大会数字净零双轴转型主题,以“智能工厂×可持续发展净零ING”为展区主轴,聚焦“智能建厂、智能节电、智能水务、废弃循环网...
满足AI应用需求,日月光VIPack平台推先进小芯片互联 日月光半导体宣布,VIPack平台先进互联技术的最新进展,通过微凸块 (microbump) 技术将芯片与芯片互联间距的制程能力从40微米提升到20微米,可以满足人工智能 (AI) 应用于多样化小芯片...
抢AI、先进封装商机,封测厂2024年扩大投资 随AI需求全面引爆,芯片代工台积电启动CoWoS大扩产计划,且预期将延续到2025年。而台湾封测厂也不愿错过趋势浪潮,纷纷抓紧脚步、扩大投资先进封装,目前包括日月光投控、力成、台星科等2024年资本支...
日月光投控2023年EPS 7.39元,2024下半年加速增长 封测龙头日月光投控举行说明会,并公布2023年第四季及2023年全年财报。其中,第四季营收新台币1,605.81亿元,较第三季增加4%,较2022年同期减少11%。毛利率16%,较第三季减少0.2个百...
星星电力与日月光签署团购协议!累积绿电转供量超过110亿度电 泓德能源旗下星星电力今日宣布,自2021年取得售电执照至今,累积绿电转供量超过110亿度电,并与日月光投控进行APPA(Aggregated Power Purchase Agreement)绿电团购...
日月光加发基层员工每人1.2万元,总计发布奖金共1.5亿元 半导体封测大厂日月光表示,面对全球市场需求低迷及供应链调节库存的挑战,公司运营稳健,感恩全体员工努力不懈的付出,延续往年与全员共享运营成果之精神,将于春节前发出基层员工奖金2024年每人新台币1.2万...