日媒报道，全球半导体封测龙头日月光投控评估日本北九州市设厂计划，日本子公司ASE Japan 7月31日与北九州市政府签订取得北九州市若松区Hibikinokita约16公顷市有地临时协议，最后落脚处斟酌国家补助后再决定。
市场人士预测，台积电设熊本厂后，供应链积极布局日本九州，若日月光投控也赴日设厂，将与日本创建紧密供应链。
日本每日新闻报道，半导体制造领域包括前段芯片制造，还有后段封装测试，台积电是全球最大前段芯片制造商，日月光投控至北九州设厂计划成真，日本半导体生产就能前后段制程都于九州建成，素有“硅岛”之称的九州半导体产业再次大复兴，为相关产业带来极大正面效益。
报道介绍日月光投控，是全球最大半导体封测企业，2023年营业额约3兆日元。日本全资子公司ASE Japan成立于2004年6月，总部及工厂位于山形县，若确定北九州设厂扩产，会将总部也迁至北九州市。
日月光投控7月31日重讯，ASE Japan取得北九州市若松区Hibikinokita土地，面积15万9,899平方米（约4万8,369平米），价格为每平方米2万1,362日元，总额34.15亿日元。
ASE Japan于31日与北九州市政府签订的临时协议其中，表示预计将在当地建造一座新工厂，但投资金额和具体用途尚未确定。北九州市政府代表表示，如果日月光入驻，会加速九州半导体产业发展，将努力满足合约。
日月光投控首席执行官吴田玉本年度股东会后表示，积极海外布局，包括墨西哥、马来西亚、日本等国，但都要花时间与政府磨合。盖厂以后有生意，用什么机台、开发什么客户、找什么员工，都需好好规划，第三阶段才是扩产。
美国加州厂以高端芯片测试为主，墨西哥厂也买好地，环旭设好厂，约3,000名员工，经济效益退市生产汽车、电子电源管理IC，配合北美电源管理IC与汽车市场需求。日本先进封装须先锁定客人，哪个较符合经济效益跟价值，因山形厂扩张幅度有限，要看哪里较完整较大可长线规划。
市场人士强调，台积电前进九州熊本市设厂后，九州就成为台湾半导体产业链优先投资地点。三井不动产就宣布，与台湾业技术研究院签订合作协议，与台湾阳明交通大学签署合作协议，希望九州开发科学园区，以汇聚半导体企业和研究机构。
(首图来源：科技新报摄)
