OCP高峰会揭AI新蓝图，AMD、ARM与英伟达加入董事会

在AI驱动数据中心规模与能耗急剧攀升之际，Open Compute Project（OCP）于2025年全球高峰会上揭示多项关键合作与组织调整。从Broadcom重返网络标准化工作组、到AMD、ARM、英伟达加入董事会，OCP正从“开放硬件联盟”进化为“AI与可持续发展基础设施生态”的核心平台。

本次OCP高峰会聚焦开放协作与标准化，旨在推动更统一、更高效率的全球数据中心架构，让业界能以开放生态的方式应对AI时代的运算与能源挑战。

在技术层面，OCP宣布成立新的网络标准化工作组，由Broadcom与Arista共同领导，协调全球企业推动连接层（Link Layer）与传输层（Transport Layer） 的统一化标准。

同时，OCP也扩大产业合作，宣布与三大国际组织结盟：

在可持续发展面向上，OCP与Infrastructure Masons（iMasons） 合作一年后，正式推出数据中心碳排与设备碳足迹报告框架。此标准由Google、Meta、Microsoft、Schneider Electric等超大规模云计算企业共同制定，未来将导入OCP市场生态，并配合统一标章制度推动全球碳披露透明化。

目前OCP全球会员已超过500家企业，OCP Ready设施与体验中心持续扩张，并被多家hyperscaler纳入实际部署。根据IDC研究，OCP认证设备市场规模预计将于2029年达2950亿美元，OCP则认为实际数字可能更高，反映AI运算基础设施的爆发性需求。

OCP同步宣布添加AMD、ARM、英伟达三家公司加入董事会，进一步串联从硅芯片、系统架构到数据中心的完整开放生态。

OCP未来将以“Open Data Center Strategic Initiative”为核心战略，构建涵盖晶体硅 → 系统 → 实体设施 → 电网的开放数据中心架构，从云计算延伸至AI与边缘运算（Edge），推动新一代全球数据中心标准。

随着AI需求与能源挑战并进，OCP的发展方向显示，开放标准正逐步成为连接芯片设计、数据中心与电力基础设施的关键桥梁。OCP也正朝向“AI时代的开放基础设施平台”迈进，带动全球从云计算到电网的协作新时代。

（首图来源：科技新报）