AMD处理器在这两年的游戏市场上可谓占尽了优势，除了功耗理想，3D推叠的缓存性能让游戏应用在市场上毫无对手。不过，针对不同的应用，X3D功能不一定得要“恒开”，比如视频转换或针对多核心优化的工作，在关闭时反而会有比较好的性能表现。

开开关关的，不是很麻烦吗？其实只要主板支持，这件事一点都不会扰人。X870E AORUS MASTER X3D ICE就是一张针对X3D功能特别优化的主板，用户可以非常轻易而快速的切换模式，并且在不同的模式下让处理器发挥最佳性能，规格也接近攻顶，是游戏及多媒体玩家很值得考虑的旗舰级产品。

在使用带有X3D功能的AMD处理器时，主板的BIOS通常都会提供打开与关闭的选项。打开时，可使用的实体核心数及线程会收敛，将时脉往上拉，并且把处理器的3D推叠缓存喂满，来达到游戏应用的最高算力。

然而，处理器的时脉要拉高、要拉稳，内存的运行也要跟上才行。而且X3D在打开时，计算机整体运行仍有超频空间，在打开X3D模式后，内存的调校及电压等等的配置，往往是性能可否更上一层楼的关键。

调整这些参数并不容易，变因非常多。X870E AORUS MASTER X3D ICE提供的X3D Turbo Mode 2.0可以大幅简化此任务，直接一键优化及超频，玩家们要做的一样就只是决定打开或关闭即可，省下不少调整工夫。

在BIOS的设置里面，可分为“标准”、“最大性能”以及“极端”模式。其中的最大性能会利用AI数据来针对计算机负载智能调整各项参数，而不是单纯的把线程关闭，在应用上会比较有弹性。

AORUS最顶级的主板型号为XTREME，然而这次X870E AORUS MASTER X3D ICE的用料已经有逼宫的架势。18+2+2相的110A电供，内存支持至DDR5-9000+，高达5个M.2扩展槽，以太网络直上10GbE，无线网络更是使用最新的Wi-Fi 7规格，在市场上是属一属二的豪华配置。

AMD目前的旗舰级消费型处理器是AMD Ryzen 9 9950X3D，X870E AORUS MASTER X3D ICE的供电配置可以直接满足PBO的配置，并且还有很大的手动超频余地。虽然新一代的处理器问世时间未定，只要仍是使用AM5平台，依循AMD的惯例，要向上兼容应也有很大可能性，简单的说，此张主板的供电能力要应对下一代的高端处理器，并非不可能。

从背板的输出入端口口可以看出其配置的大器与干脆。四个USB Type-C接口，其中两个带DisplayPort输出功能，USB Type-A则一律为红色接口，全为USB 3.2规格。若不计算前置面板，光是背板的USB接口就高达11个。

Wi-Fi 7是使用Mediatek MT7927芯片，峰值速率约在5Gbps左右。以太网络则是10GbE与5GbE各一，其中10GbE是采用RJ45。

内存插槽的A2与B2也经过强化，应对频繁的插拔需求。

将主板的上盖打开，一共有五个M.2插槽可使用，其中有两个是PCIe 5.0x4规格。至于SATA 6GB/s插槽只剩下两个，此举倒不是受限于带宽，X870E的带宽非常充裕，只留两个SATA插槽的出发点应是考量其实用性。

如果背板的USB还是不够用，留给前面板扩展的带宽还有很大空间。

在ATX电源旁也另外设置了一个12V的输出，可提供USB扩展面板的快充能力。

从最近的高端主板设计趋势也能看出，就算不是针对裸机玩家，零部件的拆装也变得非常容易，以往可能要准备螺丝与起子才能装卸的组件，现在徒手就能搞定。

以主板的上盖为例，通过一个旋钮就能直接快拆。拆下后，五个插槽都是采用免螺丝的EZ-Flex设计，要拆装都非常容易，整块“存储池”都能通过主板的上盖来散热。

显卡的安装也别有巧思。大家都知道现在的显卡厚又重，要装上主板不困难，但要拔下来可能会有些难度。原因是显卡通常、或者说一定会装在第一个PCI-e插槽，离处理器及散热器、内存模块非常的近，在某些旧式主板上，除非先把这些周边拆下来，不然就得辛苦得用手指探入缝隙里按压PCI-e的弹出卡损，非常不好施力，而且容易受伤。

AORUS主板的的EZ-Latch通过独立的按钮来解决此问题。按钮位于怎么都不会被挡住的位置，轻松施力就能将PCI-e的固定卡损完全弹起，进而移除显卡。此举也能避免部分新手玩家用比较暴力的方式来“拔”显卡，一举数得。

需要特别强调的是，X870E AORUS MASTER X3D ICE采用了PCIe UD Slot X设计来提供显卡的10倍承重强度，要应对目前最大张的NVIDIA GeForce RTX 5090当然不会是问题。

背板加了保护来避免主板及玩家的手指受伤。

在AORUS主板产品线里，型号中带ICE字样的便是银白色的涂装，BIOS画面也一样，不单纯只是质感考量，而是力求在设置上也要很“EZ”。

BIOS自带EASY与ADVANCED两种模式。EASY模式首页几乎就已经列出了所有最为必要的资讯及设置选项，比如内存XMP/EXPO、风扇设置、Re-Size BAR、快速开机等，开机的顺序及设备也可从首页就直接调整，X3D的设置一样也能从这里打开。

BIOS可以对风扇进行极为细部的控制，但搭载高端处理器时，水冷是必须的，建议留给系统自行设置即可，尤其是机箱内还有其他系统风扇的时候。

ADVANCED模式的重点则是在“Tweaker”，进行处理器及内存的超频，以及提供在EASY模式中找不到的选项。

GIGABYTE CONTROL CENTER一样提供了非常详尽的设置选项。

性能资讯一样可以从GCC里直接浏览，进行Wi-Fi、RGB、风扇的控制等等。

这次我们通过AMD Ryzen 9 9950X3D搭配NVIDIA GeForce RTX 5090来呈现主板的最佳性能，模式则是选用X3D最大性能。前文所有提过，既然已经有了一颗X3D处理器，那么玩游戏时不打开X3D功能有些浪费，恒开时对其他应用可能又会有些吃亏，所以默认让BIOS的设置保持在X3D最大性能状态会是最弹性的做法。

如果真有什么需求，需要让X3D功能完全关闭，那么也就是重开机就能解决的事，玩家们倒不必在这个设置上多费心思，毕竟让性能的设置单纯化，是X870E AORUS MASTER X3D ICE的初衷及美意。

测试平台

处理器的单核及多核性能方面，都会比X3D 2.0未打开前来得高。

游戏方面，基本上都能满足4K 144张以上的成绩，更低的分辨率就不在话下。X3D处理器对游戏的性能只会有正面帮助，X870E AORUS MASTER X3D ICE将其彻底释放了出来。

处理器市场在今年其实没有太多更新，事实上，明年预计也不会有明显的改朝换代，尤其是在消费型游戏领域。目前的型号性能已经很强劲，且在制程上十分先进，AMD Ryzen 9 9950X3D可以再持续称霸市场好一阵子，是显而易见的事。

同样的，X870E芯片组仍然会扮演着顶级芯片组的角色，毕竟这带宽在消费级领域要用满实在是不容易。X870E AORUS MASTER X3D ICE是一张尽其所能的把X870E功能及X3D性能物尽其用的主板，不论是游戏或创作用途、高性能取向的工作应用，它都能够满足，而且在搭配顶级处理器时，扎实的用料也能让高压力的运行能无后顾之忧。

丰富的连接端口及I/O性能，X870E AORUS MASTER X3D ICE已经可以让计算机主机身兼小型工作站，要应对剪辑视频之类的任务自然游刃有余，堪称一张全能型主板。