在全球汽车产业迈向智能化与电动化的洪流中，日本汽车业正面临来自中国车厂的压力。目前中国品牌如比亚迪（BYD）、吉利等，凭借软件优先、硬件配套的开发策略，在SDV（Software-Defined Vehicle）领域快速攻城掠地。而日本车厂仍维持硬件先行的传统开发流程，导致软件与系统集成进度相对落后。
这样的发展差距不只体现在产品功能与车载体验上，更直接反映在市场表现上。2024年，日本三大车厂丰田、日产与本田在中国市场销售分别下滑7%、12%与31%，可见其产品竞争力明显受到新兴中国品牌挤压。
笔者认为，这并非单纯的技术落差，而是来自开发哲学的根本不同。中国新兴车厂由消费电子业涉足汽车产业，直接以智能终端逻辑设计整车系统；而日本车厂则深受过去机械主导思维所限，导致软件仅被视为辅助而非核心。在智能车成为移动运算平台的趋势下，这样的开发顺序与价值观，正是日本车厂急需调整的关键所在。
车用“chiplet”芯片标准化，能否成为反转契机？
为了扭转颓势，日本汽车业罕见展现团结，通过ASRA（Advanced SoC Research for Automotive）联盟推动芯片开发合作，期望以标准化chiplet模块技术重振SDV竞争力。该联盟由丰田、日产、本田三大车厂发起，并结合Denso、Renesas、Socionext等半导体关键企业，计划于2029年前推出具规模化量产潜力的下一时代车用芯片架构。日本政府也对此计划投以高达410亿日元（约2.86亿美元）的补助，显示对于半导体重振计划的高度期待。
“chiplet”的核心概念在于模块化与弹性组合。也就是将具有独立功能的小芯片（如AI运算、形象处理、安全控制等）进行封装拼接，依据不同车型与应用需求进行扩展与配置。笔者认为，若能顺利实现这项技术，不仅可显著缩短开发周期、降低成本，更可提升芯片重用率与扩展性，成为日本车厂在开发SDV过程中一项具突破性的基础设施。
值得注意的是──ASRA联盟的企图不仅止于芯片模块开发，更在于通过标准化做法创建公用平台，让日系车厂与供应链能共享一套芯片设计基础。如此一来，不仅可集结订单规模，强化对芯片代工厂如台积电、三星的谈判，更有机会主导未来全球车用芯片的技术标准。这在以往由欧洲与美国主导标准制定的情况下，对日本而言将是一项关键的战略位移。
真正的痛点：标准能不能落地？文化能不能松动？
然而，笔者认为ASRA联盟的挑战不仅止于技术层面，更大阻力来自于企业文化与体制惯性。日本汽车业历来重视自主开发与闭环控制，对于跨厂合作与技术共享有所疑虑。如今要各车厂共享芯片平台、统一规格，无异于打破彼此既有的研发边界，这对向来习惯单打独斗的日系企业而言，是极具挑战性的文化革命。
车用芯片市场的总体吸引力在半导体产业中相对有限。根据Deloitte预测，2025年车用芯片仅占全球芯片需求的12.7%，远不及AI与数据处理的比重，这也使得芯片代工厂对车用芯片的重视程度远低于高端AI芯片。这种结构性因素，使得日本若无法在技术上实现明确差异化与经济规模，仍难以改变其于供应链中的边缘处境。
目前全球车用市场的现实趋势，就是标准化与模块化芯片的真正竞争力，不在于架构有多创新，而是能否快速落地并控制成本。若ASRA联盟能跳脱以往日本企业对技术完美主义的执念，转而拥抱开放、实用与效率导向的开发逻辑，或许真能在这场SDV竞争中打出一场漂亮的反攻战。
从芯片模块标准化出发，关键三年考验开始
ASRA联盟的chiplet策略，无疑是日本汽车产业对当前SDV困局最具野心的反击。笔者认为，若能在未来三到五年内成功推出具商业化潜力的模块化芯片平台，并集成日系车厂共同采用，将有望在全球车用半导体产业中重拾一席之地。然而，这一切的前提，在于产业内部是否真能舍弃旧有框架、打破技术孤岛，勇于走向公用平台与国际接轨。
日本能否在这场芯片与软件定义车的赛局中翻身，答案即将在未来几年揭晓。ASRA的第一步，是打开标准化之门；接下来的每一步，才是真正的实力考验。
（首图来源：AI生成）
