半导体封测厂日月光投控今天公布9月自结总营收新台币605.61亿元，月增7.3%、年增9%，是2022年11月以来单月高点。日月光投控自结第三季总营收1,685.69亿元，季增11.8%、年增5.3%，是2023年第一季以来高点。

日月光投控今年前九月自结总营收4,674.72亿元，较2024年同期增长7.92%。日月光投控先前评估若以新台币计价，第三季总营收季增6%-8%，结果优于预期。

从封装测试及材料（ATM）项目来看，日月光投控第三季封测材料营收新台币1,002.89亿元，季增8.3%、年增16.9%，较投控先前预估以新台币计价第三季ATM营收季增3%-5%，结果优于预期。

日月光投控先前表示，第三季封测业务增长动能持续，至第四季延续季增长。

先进封装及测试部分，投控预估，今年营收目标较2024年增加10亿美元，并贡献封测业务10%增长率，今年一般业务增长幅度约中高个位数百分比，持续受益人工智能（AI）芯片应用相关半导体封测需求。

（首图来源：shutterstock）