市场谣传，台积电、英特尔（Intel Corp.）等芯片制造与封装大厂都已慢下日本、马来西亚的扩产脚步，主要是受到采成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响。
日经28日引述未具名消息人士报道，除了上述企业外，日月光投控与旗下子公司硅品（SPIL）也是放慢马来西亚扩张速度的企业之一，理由是消费性电子产品和汽车需求低于预期。事实上，多家芯片供应商的投资策略都已转为“静观其变”。根据报道，另一个放慢成熟制程芯片扩产脚步的原因，是中国产出增加。
三名消息人士透露，由于成熟制程芯片的需求平淡，台积电如今决定，位于熊本的首座日本芯片代工厂直到2026年都不需安装16纳米和12纳米芯片制造设备。一名芯片业高管表示，“消费性电子、汽车和工业应用市场的需求不是很好，复苏前景看来尚未转趋乐观。基于这些原因，目前不急着大幅扩产。”“台积电熊本厂目前的产能利用率远低于预期”。
另外，消息人士指出，原计划在马来西亚打造旗下最大先进封装厂的英特尔，也因计算机需求疲软和自身的财务问题，决定推迟建案及相关设备订单。该名人士表示，“厂房其实已完工，但英特尔决定暂缓装机”。
话虽如此，硅品、日月光仍会积极扩展台湾南部的高雄厂产能，满足先进AI芯片的需求。
（首图来源：shutterstock）
