SK海力士计划提前两个月在全新M15X芯片厂导入设备，较原定计划提前。消息人士指出，此举主要是因为来自客户（特别是博通）的高带宽内存（HBM）订单暴增。

韩媒The Elec指出，SK海力士也计划扩大M15X芯片厂的产能，原计划为每月3.2万片芯片，现在产能可能接近翻倍，不过新产能目标将于下个月最终确定。

M15X芯片厂位于韩国清州，预计将生产1b DRAM，这是SK海力士HBM3E核心芯片，SK海力士原计划12月导入设备，但已要求供应商将设备交付时间提前至10月。

同时，SK海力士也在扩展现有芯片厂的1b DRAM产能，确保到年底每月产能达到17.8万片芯片。当M15X于2026年底投入运营后，SK海力士将确保每月达到24万片芯片产能。

据报道，之所以提前导入设备，是因为博通订单量庞大。SK海力士计划第三季开始为博通生产HBM。消息人士透露，到今年底，博通预计将占SK海力士HBM总产能30%。

SK海力士去年计划投入20兆韩元建设M15X芯片厂。该公司也于这周三（19日）宣布已向客户提供HBM4 12H样品。HBM4能每秒处理2TB数据，容量为36GB，采用公司最先进MR-MUF技术制造。

（首图来源：科技新报）