人工智能AI芯片和数据中心应用加速硅光子和CPO共同封装技术，欧美大厂在前端PIC和EIC设计占据先机，中国和韩国厂商奋起直追，台厂包括台积电、日月光投控、鸿海，以及光通信与光学组件等台厂，力拼硅光子和CPO封装产业链成形。
AI芯片、高性能计算（HPC）芯片、内存之间的互联传输速度提升，攸关AI数据中心和云计算性能，此外传统电信传输需要升级为光信号传输，才能整体带动数据中心和云计算工作效率。
51.2T高速传输速度的硅光子及共同封装光学组件CPO（Co-Packaged Optics）技术，集成各种光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）在单颗硅芯片，通过CPO光学模块与AI芯片放在同一载板，可提高光模块传输和芯片带宽互联效率，成为提升AI数据中心性能的关键。
在光子集成电路PIC设计，目前以欧美大厂为主，产业人士分析，IBM和英特尔（Intel）开发相关技术许久，此外思科（Cisco）、MACOM、Juniper Networks、Sicoya、思科并购的Luxtera、以及SiFotonics等，也积极布局PIC设计。
在电子集成电路EIC设计，主要大厂包括博通（Broadcom）、Lumentum、II-VI、Coherent、MACOM等。
中国和韩国厂商也奋起直追，法人指出，中国厂商包括中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技、光迅科技等光通信厂商，加速布局硅光子和CPO封装；韩国三星（Samsung）也计划2027年提供涵盖CPO技术的AI应用一条龙解决方案。
台湾厂商也加紧布局硅光子和CPO技术，台积电在4月下旬披露，正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，2025年完成技术认证，2026年规划集成CoWoS先进封装成为共同封装光学组件，将光连接导入封装中。
日月光投控首席运营官吴田玉表示，投控持续投资硅光子及CPO技术，日月光已长期耕耘许久，他认为，硅光子技术非常重要，台湾若继续掌握硅光子技术，半导体产业可“如虎添翼”。
光通信与光学组件台厂也积极研发硅光子和CPO技术，投顾法人指出，联亚光电除了布局硅光子磊芯片，也与客户合作开发CPO光收发组件。
联钧光电今年上半年强化硅光子代工封装测试和代工生产，客户端验证中，最快下半年有小量营收贡献，预估2025年可渐明朗。
波若威在CPO技术布局光耦合器、光波分复用（WDM）组件、外部雷测组件（ELS）等，预期2026年有机会试量产。
鸿海集团转投资系统模块封装厂讯芯-KY也积极切入硅光子和CPO模块，宏观经济理徐文一透露，讯芯-KY的CPO产品已过验证，7月可小量生产，今年底可小量投产交货，应用在欧美数据中心、云计算中心和人工智能AI领域。
鸿海旗下鸿腾精密科技3月下旬也宣布，与联发科携手开发硅光子芯片集成CPO高速连接解决方案，联发科相关CPO方案由鸿腾封装。
测试界面厂颖崴6月下旬推出芯片级光学CPO封装（Wafer Level Chip Scale CPO Package）测试系统，已获客户验证。投顾法人也指出，旺硅布局CPO先进半导体测试设备（AST），用于工程验证，后续出货量逐年提升。
（首图来源：shutterstock）
