ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技与业内领先的AI网络全端式互联产品及解决方案提供商通用摩尔，宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入项目量产阶段。

智原指出，与通用摩尔共同合作先进封装一站式平台及服务，结合通用摩尔的Chiplet互联及网络加速晶粒解决方案，充分展现双方在Chiplet市场上取得的显著成果。

智原表示，公司可有效集成来自不同半导体厂的多源Chiplet，涵盖计算机运算裸芯片、HBM设计与生产，通用摩尔提供包括已设计验证完成之高性能3D小芯片通用底座（Base Die）、高速片内互联晶粒（IO Die）及高性能网络加速晶粒（NDSA）等Chiplet多款产品，可根据客户需求做定制化的集成。

智原强调，双方共同合作提供完整的Chiplet SoC/Interposer设计集成、测试分析、外包采购和生产规划等先进封装服务，并通过此全面性解决方案，能加速系统级产品的集成设计，使得客户能够专注于核心裸芯片的开发，进而缩短设计周期并降低研发成本。

通用摩尔创办人兼首席执行官田陌晨表示，很高兴能够与智原携手合作，共同为客户提供一站式先进封装解决方案，实现系统设计中架构和规格的定制化。智原凭借强大的供应链能力确保了关键组件Base Die中介层及HBM内存的稳定供应，是成功将Chiplet项目推矢量产的关键因素。

智原科技首席运营官林世钦指出，通用摩尔是Chiplet解决方案的领先开创者。通过双方的紧密合作，成功简化了Chiplet设计及封装流程，并迅速集成来自不同供应商的Chiplet，协助客户加快产品上市速度，提升市场竞争力。

（首图来源：智原科技）