随AI需求全面引爆，芯片代工台积电启动CoWoS大扩产计划，且预期将延续到2025年。而台湾封测厂也不愿错过趋势浪潮，纷纷抓紧脚步、扩大投资先进封装，目前包括日月光投控、力成、台星科等2024年资本支出都将较2023增加，法人看好，在相关投资效益逐步发酵下，相关厂商中长期运营可乐观看待。

日月光投控说明会于2月1日落幕，首席运营官吴田玉于会中表示，为了满足客户采用更先进技术，以及产业进入新增长周期，集团将持续加大投资力道，法人估，公司今年资本支出将年增40-50%，有机会超过20亿美金，创投控成立来新高，其中将有65%用于封装业务。

力成则是结盟华邦电，以取得硅中介层供应，并通过公司常年在2.5D、3D、异质集成耕耘的技术实力，打造面板级“类CoWoS”先进封装产能。同时，公司也购买CMP机台，预计3、4月进驻，将结合原本HBM堆栈技术，届时将成为封测厂中首家具备HBM Via middle封装能力的公司，现已有客户进入验证阶段。

资本支出方面，过去力成年度资本支出约落在150-170亿元之间；2023年约70多亿元，2024年预计回升到100亿元水准，主要用于bumping（芯片凸块）、HBM等先进封装相关投资。董事长蔡笃恭先前表示，看好先进封装新技术未来的发展，2024年下半年将恢复较大的资本支出，2025年有机会达到150亿元，将持续投资维持竞争优势，以迎接长期增长。

台星科2023年前三季资本支出3.1亿元，第四季资本支出增加至2亿元，其中1.5亿元用于芯片级封装、0.5亿元用于测试产能扩展。公司董事会去年底通过今年资本支出预算13.3亿元，与去年预估的5.1亿元相比呈现超过倍数增长，主要用于汰换设备及扩展产能。

以产品组合来看，台星科旗下封装（Bumping为大宗）业务占营收比重超过七成，测试则约三成上下，客户群涵盖联发科、美系处理器大厂等。据悉，近期手机需求已见回升，台星科已切入天玑9300供应链，而陆系挖矿客户、美系芯片大厂也在积极追单，同时CPO领域也获得两家美系网通芯片大厂合作机会，在相关订单支持下，让公司今年重启积极的投资计划。

（首图来源：shutterstock）