一年一度的CES国际消费电子展将会在下周拉开帷幕，各大厂商都在摩拳擦掌，准备发布自家的新品。

作为“常客”的AMD也不例外，它将在CES 2025上发布一大波新品，包括Ryzen AI MAX 300系列 (Strix Halo)、Ryzen AI 300系列 (Krackan Point)、Ryzen 9000系列HX (Fire Range)、Ryzen 9 9900X3D系列、Ryzen Z2 Extreme、RX 9070系列 (RDNA 4)、FSR 4.0技术等，现在就来提前了解这些新品。

首先是Ryzen AI MAX 300 (Strix Halo) 系列，其最值得关注的点就是将会集成超大规模的内显。

该系列会有多款型号，均采用Zen 5架构核心，包括16核心32线程的Ryzen AI MAX+ 395，它将拥有40个RDNA 3.5 CU单元的GPU；Ryzen AI MAX 390则为12核心24线程，内显同样为40CU；Ryzen AIMAX 385为8核心16线程，内显部分缩减为32CU。

这些处理器搭载的内显命名也发生了变化，原来叫做Radeon XXXM，而现在命名变成了Radeon 8060S以及Radeon 8050S等，前者为40个CU，而后者拥有32个CU。

根据爆料资讯，Radeon 8060S在3DMark图形测试中取得了12516分的成绩，与RTX 4060系列显卡很接近，性能确实很强。不过爆料人并没有给出具体的测试条件，所以这个成绩仅供参考，还是得等相关产品正式上市时的实测表现。

该系列处理器更加适合全能笔记本或者高性能轻薄笔记本，无需独立显卡即可获得强劲的CPU性能和不错的图形性能，胜任日常办公、创作以及游戏等多场景的使用需求。

然后是Krackan Point的两款产品，它们隶属于Ryzen AI 300系列，同样基于Zen 5架构，但定位入门及主流市场。其中Ryzen AI 7 350采用了4个Zen 5核心与4个Zen 5c核心的组合，共8核心16线程，最高加速频率可达5045MHz，16MB的三级缓存。

它还将搭载Radeon 860M内显，拥有8个计算单元，并配备Strix Halo相同的XDNA2架构NPU，预计算力可达50 TOPS。搭载该处理的产品已经在Geekbench上出现，单线程得分2677，多线程得分11742，均超越了Ryzen 7 8845HS与酷睿Ultra 7 258V。

另外还有一款3个Zen 5核心与3个Zen 5c核心组合的型号，预计为Ryzen AI 5 340，最大加速频率为4.8GHz，配备Radeon 840M内显，拥有4个计算单元，XDNA2架构NPU。

作为面向高端游戏笔记本产品线的处理器，目前关于Ryzen 9000HX系列 (Fire Range) 的消息并不多。按照之前的操作，该系列会将桌面版本的Ryzen 9000系列移植到移动端，采用全新的Zen 5架构，首批应该只有16核心32线程和12核心24线程的高端型号。

这两天在Geekbench上出现了一款AMD新处理器样品，编号100-000001028-42_Y，看起来就是Fire Range的一员，它有16核心32线程，基准频率2.5GHz，命名可能为Ryzen 9 9955HX，或者Ryzen 9 9945HX。

今年10月底时候，AMD带来了Ryzen 7 9800X3D处理器，升级到了全新的Zen 5架构，还拥有着第二代3D V-Cache缓存的设计，重新设计了芯片堆栈结构，优化了其散热和性能。

而在CES 2025上，它们将带来更高端的型号Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D，两款处理器都会采用双CCD设计，前者为12核心2线程，64MB的CCD缓存、64MB的3D缓存以及16MB的二级缓存，总共140MB的缓存；后者为16核心32线程，拥有惊人的144MB缓存，包括64MB的CCD缓存、64MB的3D缓存以及16MB的二级缓存。值得一提的是，这两款处理器在频率上可能会和非X3D版本一样。

根据wccftech曝光了一份内部测试成绩，Ryzen 9950X3D相比Ryzen 9 7950X3D，Cinebench R23理论跑分方面，Ryzen 9 9950X3D的单核性能提高了9%，多核性能提高了16%。《极地战嚎6》提升11%、《古墓丽影：暗影》提升2%、《黑神话：悟空》提升2%，平均提升幅度5.66%。

相比于Ryzen 7 9800X3D被冠以“最强游戏处理器”之名，这两款产品则会兼具游戏和生产创作，价格上相对会更贵一些。

AMD这次还将带来面向掌机的新一代处理器Ryzen Z2系列，预计会包含三种型号，采用三种不同的CPU和GPU架构。

最顶级的型号为Ryzen Z2 Extreme，采用Ryzen AI 300系列同款架构Strix Point，同样也是“大小核”，拥有3个Zen 5架构核心和5个Zen 5c核心，共8核心16线程，拥有16MB的三级缓存，配备16CU RDNA 3.5架构内显，和Ryzen AI 9 HX 370的保持一致，图形性能有望获得非常可观的提升，给予掌机用户更好的游戏体验。

AMD还将带来Ryzen Z2和Z2G处理器，前者预计会采用8个Zen 4核心，配备12CU RDNA 3架构内显，看起来和Ryzen Z1 Extreme的规格差不多，很可能就是它的“马甲”型号；后者则更为老一些，预计会采用8个Zen 3+ 核心，配备12CU RDNA 2架构的内显，规格上接近于Ryzen 7 6800H，它是一款AMD在2022年发布的处理器。

三款型号，三代架构，只能给AMD拍拍手叫好。当然啦，AMD这波操作显然是想在便携设备这块进行更为细分的布局，为高端、中端以及入门级的掌机都提供对应的处理器可供选择。

除了处理器外，AMD还将在这次的CES 2025上带来全新的显卡，不仅直接跳过了8000系列，而且命名方式也发生了非常大的变化，颇有向友商学习的意味。首批登场的将是RX 9000系列显卡最高端型号Radeon RX 9070系列显卡。

RX 9070 XT预计采用Navi 48 XTX芯片，配备4096个流媒体处理器、256-bit 16GB GDDR6显示内存，等效频率20GHz，带宽640GB/s。

根据爆料人 @All_The_Watts发布的截屏显示，RX 9070 XT在Time Spy测试中的显卡得分为22894分，与RX 7900 GRE相比仅快了2%，而与RX 7900 XT相比则慢了约17%，差不多和RTX 4070Ti打成平手。

不过，这只是理论性能测试，实际游戏表现目前还尚不清楚。而更低端的RX 9070则会是Navi 48 XT，流媒体处理器减少到3584个，显示内存完全不变。

从目前的消息来看，这次的显卡新品性能不及自家的前代旗舰，对比NVIDIA只是摸到了RTX 4070 Ti这样的程度，况且明年还有RTX 50系列，可以说AMD算是战略性放弃了高端显卡市场，毕竟这些年一直努力冲高端，但效果确实不太理想，难以撼动NV在高端领域的主导地位，因此转而主攻中端主流市场，用更高的性价比去征服消费者，可能会成为AMD的破灭之路。

一大批定位主流市场的B850/840主板将会在CES 2025上登场，它们同样是AM5界面，支持Ryzen 7000、Ryzen 8000G、Ryzen 9000三代产品。

其中B850主板面向主流中端消费者，需配备PCIe 5.0 NVMe固态硬盘插槽，可选显卡PCIe 5.0支持，支持USB 3.2 Gen2 x 2 20Gbps，允许CPU和内存超频。

B640主板则是一款针对SI (系统集成商，System Integrator)、商用等环境的性价比入门级主板，支持PCIe 3.0，允许内存超频但不支持CPU超频。

B850主板在拥有不错的规格的同时，对比X870/X870E会有着更好的性价比，不过如果你目前在用B650主板，想要升级Ryzen 9000系列处理器的话，其实不太需要换主板，升级一下BIOS就可以支持了，而且AM5界面会用到2027年，主板还能用很久哦。

除了一大波硬件新品外，全新的FSR 4.0有望一同登场，作为AMD新一代的超分辨率技术，它将基于AI方案，通过AI提升帧生成和帧插值的效率，以最大化电池续航力，利好掌机等便携式设备。

这里多说一句，相比于隔壁NV的DLSS仅限于自家显卡可用不同，而且最新的技术仅限最新的卡，如DLSS 3.0只有RTX 40系列能用，RTX 30系列只支持DLSS 2.0，AMD的FSR技术广泛支持多种显卡，A卡、N卡、I卡都能用。

而且向下兼容做得也更好一些，不会仅限于最新一代的显卡，堪称“业界良心”啦，这次的FSR 4.0应该也会如此。

从目前的消息来看，这次CES 2025上，AMD的新品确实是够多的，涵盖了掌机、笔记本、台式机等多个品类。一般玩家最期待的应该是Ryzen AI MAX 300系列，媲美中端独立显卡的内显究竟有着怎样的表现非常值得期待。

另外，战略性放弃高端旗舰显卡市场虽然看起来是个明智的选择，但如果明年NV同样打算抢攻这一市场，再加上Intel的其实也瞄准了中端主流市场，竞争压力其实也并不会非常小。