半导体封测厂日月光投控今天公布8月自结总营收新台币564.66亿元，月增9.6%，年增6.7%，创历年同期次高，以美元计价，投控8月自结总营收18.99亿美元，月增7.4%、年增16.7%。

8月封装测试及材料（ATM）营收335.1亿元，月增5.4%、年增14.9%，持续受益人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片先进封测需求。日月光投控自结今年前八月总营收4,069.11亿元，较2024年同期增长7.77%。

AI和HPC芯片带动先进封装需求，日月光投控首席运营官吴田玉日前表示，两三年内，台湾半导体产业人工智能和数据中心先进制程领先，优势不变。

日月光于SEMI国际半导体展论坛表示，先进芯片制程不断进步与芯片多样化设计，提升先进封装价值，带动芯片异质集成技术发展，人工智能AI需求带动系统封装和先进封装爆炸性增长。

预期第三季运营，7月底法人说明会预估，若以新台币兑美元汇率29.2元粗估，以美元计价，第三季投控总营收预估季增12%-14%，若以新台币计价，第三季总营收估季增6%-8%。

（首图来源：ASE）