半导体封测龙头日月光投控首席运营官吴田玉表示，2024 年预期将会是復苏的一年。尤其在上半年去化库存之后，接下来的下半年将加速增长。在此情况下，日月光投控也将增加资本支出，主要以封装业务为重点，其中的先进封装及智能生产将会是其中的重点。

吴田玉在公司年度股东会上致辞时表示，2022到2023年期间，因为产业库存去化、地缘政治及通胀的影响，经济复苏的力道并不如预期。另外，消费力道复苏力道薄弱，当前何时回升及通胀影响的状况将影响接下来运营发展。然而，2023年下半年，新科技所推动的半导体各项应用，如汽车、工控与运算等领域都出现需求回升的现象，半导体产业逐步露出曙光，预计销售额有望恢复增长态势。

吴田玉认为，近来CoWoS封装是市场关注的重点，公司已布局先进封装多年，与重要客户过去、现在和未來都是密切合作伙伴。而且，領先的先进封装技术与测试的一元化服务将带來更高的先进封装与测试营收占比，加速营收復苏，期待2024 年全年封测业务营收可与邏辑半导体市场相仿的速度增长。此外，为应对产业迈入更新的景气周期，将持续投资台湾，扩展相关产能。

吴田玉强调，其实日月光投控的扩产幅度有加速，并没有减缓，原因是疫情后，2023年与2024年的的沉淀，觉得说因AI这一波有所带动。然而，现在看到的只有AI的脑，另外在边缘终端这些如AI PC，AI手机还是后面的事情。而这些不仅是需要高端的芯片，中低端所有的设备都需要。所以，扩产这件事情本身对于半导体来讲成本是低的。日月光就先把前置作业做好，到时候真的需要，日月光就会来做这个事情。

此外，日月光投控也持续投资新技术。以2023年为例就一共开发七大技术，包括以复晶封装进行高带宽内存第三代堆栈技术、智能打线瑕疵检测技术、扇出型封装内埋桥接芯片与被动组件、3D电压调节模块先进封装技术、以内埋式深铜堆声产品开发面板级封装，高集成度SiP封装通信模块方案以及光学模块封装技术开发等，为未来的发展奠定了基础。

(首图来源：科技新报摄)