AMD即将推出的Zen 6架构Medusa Point APU近期曝光，根据运输清单消息显示，Medusa Point将采用FP10封装连接端口，而非前代Strix Point使用的FP8封装连接端口。这一变化不仅意味着处理器的物理尺寸有所调整，更可能预示着Medusa Point在设计和性能上的显著提升。
根据资讯显示，Medusa Point将不再沿用与前一代Strix Point相同的FP8封装界面，而是改采尺寸稍大的FP10封装界面，尺寸为25mm x 42.5mm，相较于FP8大约增加了6%。
这项改变不仅意味着处理器的实体尺寸有所调整，更可能预示着Medusa Point在设计和性能上的提升。
Medusa Point预计将采用台积电的3纳米制程技术制造，相较之下，Strix Point采用的是4纳米制程；Medusa Point还将采用Chiplet设计，配备一个专用的CCD来容纳12个Zen 6核心，以及一个独立的I/O芯片，这与Strix Point的单芯片设计有所不同。
在内置显示方面，Medusa Point将搭载RDNA 3.5架构的内置显示芯片，而非更先进的RDNA 4架构，因为后者将专门用于独立显卡。
不过以这一代产品来看，RDNA 3.5架构仍能为用户提供良好的图形性能，满足日常使用和游戏的需求。对于追求极致性能的玩家，可能需要搭配独立显卡才能获得更好的游戏体验。总体而言，AMD Zen 6 Medusa Point APU的曝光，预示着AMD在处理器技术上的持续创新和进步，值得期待。
