外资摩根士丹利对日月光投控业绩，终端设备缺乏复苏力道，产业景气恢复时间较预期长，先进封装为增长动力，但2024年没有真正注资业绩动力，给予日月光投控“优于大盘”投资评级，目标价自每股新台币144.5元，小幅升至150元。
日月光投控第二季封测及材料营收将因终端设备缺乏复苏力道而持平，台积电2024年第一季说明会下修全年非内存的全球半导体产业增长预期，也是外资将日月光投控第二季封测及材料营收预测增长下修至持平原因。状况会严峻到第三季，终端设备复苏仍不如预期，第三季封测及材料营收仅增长4%，比预测7%-9%低。
深入分析，2024年第二季虽然智能手机营收下滑，但毛利率维持稳定。因库存去化明显，智能手机有补充库存效益。车用电子部分，开始类似PC的库存补充现象。日前台积电说明会证实，扩大第三方封测厂封装业务，以满足人工智能市场客户订单需求。之后说明会日月光投控还维持与2023年先进封装一样营收。
台积电增加第三方封测厂商合作先进封装，增加日月光投控先进封装业务VIPack台的贡献，就下半年说，营收仍维持复苏，但力道温和，2024-2025年EPS表现放缓，直到2026年后恢复。基于以上条件，给予日月光投控“优于大盘”投资评级，目标价150元。
(首图来源：人人生来平等,CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons)
