全球内存芯片需求激增，SK海力士宣布扩大龙仁半导体集群投资，以应对人工智能（AI）浪潮挑战。业界专家分析，扩张计划将大大提升产能。

17日会议，SK集团董事长崔泰源表示，SK海力士预定2028年前将龙仁半导体集群投资金额从128兆韩元（约855亿美元）再增加。崔泰源指内存芯片需求持续增长和制程升级，投资金额会不断调整，龙仁区整体投资就达约600兆韩元。

龙仁市政府最近将建筑物容积率从350%提高至490%，并将建筑高度限制从120米放宽至150米。这些调整是基于SK海力士2019年以来项目，将预的芯片集群的洁净室总面积扩大50%，以进一步提升生产能力。

此半导体集群有四座芯片厂，每座规模相当于最近清州六座M15X芯片厂，投资金额为20兆韩元，故龙仁集群每座新芯片厂需120兆韩元，四座总投资达480兆韩元。

专家指考虑通胀和设备技术发展速度，调整后600兆韩元投资合理。业界人士表示，龙仁半导体集群巨大产能将对全球内存芯片市场产生重大影响，SK海力士市场反应力也取决于此计划进展。

（首图来源：shutterstock）