半导体封测大厂日月光投控举行线上说明会，并公布2024年第一季财报，营收金额为新台币1,328.03亿元，较2023年第四季减少17%，较2023年第一季增加1%，毛利率15.7%，较2023年第四季减少0.3个百分点，较2023年第一季增加0.9个百分点。第一季税后纯利润56.82亿元，较2023年第四季减少40%，较2023年第一季减少2%，单季每股EPS为1.32元，为2020年第一季之后的新低记录。

日月光投控表示，2024年创四年来新低的情况，原因是受到传统淡季的影响，整体稼功率偏低。以应用别来看，日月光投控第一季通信营收应用占比约52%，计算机占比18%，车用、消费电子和其他占比约30%。而前10大客户营收占比约61%。以技术区分，包括Bump、FC、WLP、SiP比重达43%，打线封装30%，测试16%。

预期2024年第二季运营，日月光投控首席财务官董宏思指出，根据对当前业务状况的评估及汇率的假设，若以新台币计价，第二季封装测试及材料（ATM）营收估季增中个位数百分比（约5%），毛利率可较首季微增。电子代工服务（EMS）第二季营收估较第一季持平，EMS第二季营业利润率小幅季减。

而就2024年下半年来说，董宏思指出，所有应用都将从开始复苏，尤其AI、HPC领域将是其中强劲增长的部分，增幅会是所有领域中领先的。以业务领域分析，2024年封测业务表现将为看好，预期第二季稼功率将提升至60%以上，下半年也会进一步回温，并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%之间。

(首图来源：日月光投控)