ASIC设计服务暨硅知识产权（IP）研发厂商智原科技今日公布2024年第二季财报，总营收为新台币26.5亿元，季增3%、年减9%；毛利率47.1%，净利2.6亿元，基本每股盈余为1元。

回顾第二季，三大产品别皆较前一季增长，IP营收为3.5亿，季增5%，年增1%；委托设计服务（NRE）为6.5亿，季增3%、年增32%，再创单季新高纪录；量产（MP）营收为16.6亿元，季增2%，年减21%。

智原指出，ASIC客户库存调整渐近尾声，调整过后将陆续恢复动能，MCU需求也较上季度增加，带动量产营收较上季度增长。毛利率受产品组合影响，较上季度增加0.6个百分点达47.1%，惟营业费用季增12%，使得营业利润率较上季度下降达9.7%，基本每股盈余为1.00元。

预期第三季，智原预期总营收有望较上季度增长，最高季增10%，三大产品别皆呈现季增趋势，IP及NRE有望再创单季新高纪录，毛利率呈现些微季减。

智原表示，上半年公司完成许多布局，包含并购、现金增资及战略投资，为公司长期发展奠定基础，虽然今年量产受到库存调整影响，但公司在设计环境、设计资源及伙伴关系等多面向布局持续以衔接先进制程及先进封装的广大需求。

第二季智原在先进制程快速扩展，让公司成功获取数个国际客户先进制程ASIC开案，注资NRE营收再创单季新高；上半年先进制程业务表现优异，上半年签订之Design win订单金额已超过去年全年，客户对先进制程的询问度持续提升，先进制程、先进封装洽谈案子数量大增。

智原指出，公司未来增长将由先进制程及先进封装两大引擎带动，先进制程除提供SoC设计，也会将价值链延伸，依照客户需求提供先进封装或设计支持，将原本的价值扩大；在先进封装，通过独特的垂直分工商务模式，可提供客户集成的一站式购足服务，尤其是战略物资的掌握更是关键，公司将持续为设计增值，放大先进封装的营收贡献，同时增加先进制程的开案机会。

（首图来源：智原科技）