SK海力士谋划全线AI内存创造者愿景，公开未来技术蓝图发展

在AI应用加速普及、资讯流量爆炸性增长的时代，半导体内存的重要性正迅速提升。韩国内存大厂SK海力士（SK hynix）首席执行官Kwak Noh-Jung于11月3日在首尔举行的“SK AI Summit 2025”峰会上，发布了公司“全线AI内存创造者”（Full Stack AI Memory Creator）。的新愿景，以在迎接下一个AI时代之前，SK海力士能深化其角色。

Kwak Noh-Jung指出，尽管AI的采用正在加速，导致资讯流量爆炸性增长，但支持这些增长的硬件技术，尤其是内存性能，未能与处理器的进步保持同步，形成了所谓的“内存高墙”（Memory Wall）的障碍。为了解决这一难题，半导体内存不再只是一个普通组件，而是正在演变成AI产业中的核心价值产品。

对此，SK海力士迄今为止一直扮演着“全线内存供应商”（Full Stack Memory Provider）的角色，专注于及时提供符合客户需求的产品。然而，随着内存重要性的增加，公司认为单纯的“供应商”角色已不足以满足市场需求。因此，新的目标是成为“全线AI内存创造者”，代表着SK海力士将作为共同架构师、合作伙伴和生态贡献者（co-architect, partner, and eco-contributor），在AI计算领域超越客户的期望，通过在生态系统中积极合作，共同解决客户面临的挑战。

为了实践新愿景，SK海力士Kwak Noh-Jung也揭示了其产品阵容，包括定制化HBM（Custom HBM）、AI DRAM（AI-D）和AI NAND（AI-N）。这样的布局将取代传统内存解决方案多半以计算为中心的情况，改以朝向多样化和扩展内存功能的方向发展，目标是完成更高效的计算资源使用，并从结构上解决AI推论瓶颈。

在定制化HBM (Custom HBM)，SK海力士强调，AI市场正在从商品化扩展到推论效率和优化。因此，HBM也从传统产品演变为定制化产品。定制化HBM是将GPU和ASIC的特定功能集成到HBM基座上的产品，以反映客户需求。这项技术能够最大化GPU和ASIC的性能，同时通过HBM减少数据传输功耗，进而显著提高系统效率。

应对市场需求，SK海力士也针对AI DRAM (AI-D)进一步的细分，准备提供最适合每个领域需求的内存解决方案。

1. AI-D O（Optimization）的优化，这是一种低功耗、高性能的DRAM，目的在降低总体拥有成本（TCO）并提高运营效率。该解决方案包括MRDIMM（多任务秩双列内存模块，通过同时运行两个秩以增强速度）、SOCAMM（小型外形压缩附着内存模块，用于AI服务器的低功耗DRAM内存模块）以及LPDDR5R（低功耗双倍数据速率5 RAS，用于移动产品，具备可靠性、可用性、可服务性（RAS）特性的低电压DRAM）。

2. AI-D B（Breakthrough）的突破，这封面克服“内存墙”的解决方案产品。其特点是超高容量内存和灵活的内存分配。该类别包含CMM（Compute eXpress Link Memory Module，一种高效连接CPU、GPU、内存和其他组件的下一代界面）和PIM（Processing-In-Memory，一种将计算能力集成到内存中的下一代技术，用于解决AI和大数据处理中的数据移动瓶颈）。

3. AI-D E（Expansion）的扩展，目的为扩展DRAM的使用案例，不仅限于数据中心，还扩展至机器人、移动性（mobility）和工业自动化等领域。该解决方案包含HBM。

除了DRAM之外，在AI NAND (AI-N) 方面SK海力士也正在准备三种下一代存储解决方案。

1. AI-N P（Performance）提高性能，强调超高性能。该解决方案目的在有效处理大规模AI推论工作执行产生的大量数据。通过将存储与AI操作之间的瓶颈降至最低，显著提高了处理速度和能源效率。SK海力士计划设计具有新结构的NAND和控制器，并目标在2026年底前发布样品。

2. AI-N B（Bandwidth）加大带宽。通过垂直堆栈半导体晶粒来扩大带宽，作为弥补HBM容量增长限制的解决方案。其关键在于将HBM的堆栈结构与高密度且具成本效益的NAND闪存结合。

3. AI-N D（Density）发展密度。借由完成超高容量来增强成本竞争力。这是一种高密度解决方案，适用于以低功耗和低成本存储大量AI数据。SK海力士的目标是将密度从目前基于QLC的固态硬盘（SSD）的太字节（TB）级别提高到拍字节（PB）级别，并实现一种结合SSD速度和HDD成本效益的中端存储解决方案。

Kwak Noh-Jung强调，在AI时代，预计那些通过与客户和合作伙伴合作，创造更强大协同效应和卓越产品的公司将会取得成功。而作为与全球领导者合作的一部分，SK海力士不仅与NVIDIA在HBM方面进行合作，还利用NVIDIA Omniverse通过“芯片厂数字分身”（fab digital twins）来提升芯片厂生产力。公司还与OpenAI进行长期合作，供应高性能内存。此外，SK海力士正与台积电（TSMC）就下一代HBM基座晶粒（base dies）进行密切合作。