韩国芯片制造商SK海力士（SK Hynix）今天表示，已完成下一代高带宽内存4（HBM4）芯片的内部认证流程，并已为客户创建了生产系统。

路透社报道，今年3月，这家人工智能（AI）龙头英伟达（Nvidia）的主要供应商曾表示，已向客户交付HBM4 12层芯片样品，并预计在今年下半年完成12层HBM4产品的量产准备。

HBM是一种动态随机访问内存（DRAM）标准，最早于2013年投入生产，采用垂直堆栈芯片的方式以节省空间并降低能耗，有助于处理复杂AI应用所产生的大量数据。

受到市场看好HBM4芯片生产计划的激励，SK海力士股价盘中一度大涨7.3%，创下新高，涨幅超越KOSPI大盘1.2%的涨幅。

梅利兹证券（Meritz Securities）分析师金善宇（Kim Sunwoo）预估，受益于率先向主要客户供应HBM4及抢占先机，SK海力士2026年在HBM市场的市场占有率将维持在60%出头。

目前，SK海力士是英伟达主要的HBM供应商，但三星电子（Samsung Electronics）及美光（Micron）也有少量供货。

（首图来源：SK海力士）