AMD董事长暨首席执行官苏姿丰于COMPUTEX Taipei 2024开幕主题演讲，除了发布Ryzen 9000、Ryzen AI 300系列处理器，数据中心人工智能市场当红，需求暴增，外界关注AMD Instinct MI系列AI芯片发展进度。苏姿丰没有让大家失望，公布Instinct MI系列规划。
AMD 2023年推出CDNA 3架构MI300系列，即便时间点落后竞争对手英伟达，但市场需求增长，市场仍大为看好。为了与英伟达一较高下，AMD这次如同英伟达2025年推Rubin架构，展示MI325X、MI350及MI400进程。
今年MI300 AI芯片将加入MI325X新时代产品，维持CDNA 3架构，但加入HBM3E内存，增加运算能力。新MI325X内存容量升至288GB，与NVIDIA H200相较容量提升2倍。内存提升后，带宽也提升1.3倍到6TB/s。MI325X运算性能FP16与FP8表现分别为1.3PF和2.6PF，比NVIDIA H200高1.3倍。
苏姿丰说，MI325X会在第四季出货，搭配CDNA 4架构的MI350时间点是2025年，2026年推出新时代CDNA架构MI400系列。
(首图来源：科技新报摄)
