AI趋势浪潮走了好几年，至今还看不到需求降温的迹象，不仅芯片代工台积电持续扩展CoWoS产能，国内封测厂也纷纷加码投资建厂抢食商机，目前包括日月光投控、力成、京元电子、硅格等皆有扩张新厂的规划，并全力加紧脚步，盼让新厂尽早上阵，以掌握明（2026）年之后的增长机会。

继高雄K18B厂动土后，封测龙头日月光投控日前代子公司日月光半导体公告，拟以42.31亿元向关系人宏璟购买其所持有中坜厂第二园区厂房72.15%产权，以及双方以合建分屋方式取得高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房，以应对AI带动芯片应用强劲与客户对先进封装测试产能的急迫性。

另一家封测大厂力成则向友达购置位于新竹科学园区厂房，交易总金额68.98亿元。公司表示，随着全球对AI算力的需求持续攀升，先进封装技术已成为半导体产业竞争的核心关键。公司购置此厂房，将可有效加速FOPLP先进封装的量产进程，满足国际主要客户在AI、HPC及车用电子等领域持续攀升的需求。

京元电子采取建厂、承租双头并进，公司初租下头份厂，10月份完成杨梅新厂租约，新租杨梅厂面积4.42万平米，已有机台进驻，目标2026年初投产；铜锣四厂部分，公司预定年底前动工，同时竹南园区后续也有建设六、七厂的规划，将逐步完善中长期产能布局。

硅格中兴三厂原规划在2027年第二季量产，公司预计提前在2026年底前完工，2027年第一季量产。新厂将集成3A（先进测试技术、自动化、Al智能工厂）技术能力，瞄准Al、ASIC、车用IC等应用。同时，公司也不排除2026年和2027年持续扩展产能，以应对客户测试需求。

（首图来源：shutterstock）