随着摩尔定律进走向极限、数据中心功耗越来越受关注，AMD着手准备雄心勃勃的新目标，预计2030年前将AI芯片能效提高20倍，机架式架构是实现此目标的关键。

AMD在2021年宣布30×25目标，计划2025年前将用于人工智能（AI）训练与高性能计算（HPC）应用的处理器能源效率提升30倍，如今AMD已超越30×25目标，将AI训练与HPC处理器能效提高38倍，与5年前系统相比，相当于同性能产品能耗降低97%。

现在AMD宣布设立更大胆的2030年新目标，预期到2030年机架级能效提高20倍，将目前需要超过275个机架训练的典型AI模型缩减至1个机架，从而减少95%电力消耗，再结合软件与算法，新目标能将整体能源效率提高100倍。

AMD不是第一家朝此方向迈进的公司，Nvidia在去年GTC大会展示首款机架级系统GB200 NVL72，该系统利用高效NVLink互联技术将多个GPU集成为强大计算单元，使4个或8个加速器作为一个大型加速器运行。

随着MI400亮相，AMD第一个机架级运算平台预计明年推出，使用UALink互联技术，未来设计可能引入光互联技术取代传统铜线，进一步提升带宽和传输距离。

（首图来源：AMD）