AI及服务器需求持续旺盛，带来庞大的高带宽内存（HBM）拉货商机。据韩媒报道，韩国内存巨头SK海力士（SK hynix）决定扩大资本支出，且加码幅度达三成，以应对市场对于HBM的强烈需求。

韩媒《The Elec》等外媒报道，知情人士透露，SK海力士原规划今年资本支出为22兆韩元（约154亿美元），但因NVIDIA、博通（Broadcom）等客户有急迫需求，近期决定将资本支出上修30%，调高至29兆韩元（约203亿美元）。

另据业界人士11日表示，SK集团董事长崔泰源与SK海力士首席执行官郭鲁正上周特地前往台湾，拜会台积电、华硕、纬创等台湾半导体供应链，盼借此巩固合作关系，以确保新一代HBM4如期进入量产。

由于后续接单仍看好，SK海力士已通知相关供应商，目前兴建中的韩国清州M15X芯片厂，进机进程将提前，原定最快今年12月才准备进机，已提前为10月进机，较原计划超前两个月。

根据市场研究机构Counterpoint Research最新报告，2025年第一季，SK海力士凭借HBM领域的强劲表现，在全球DRAM市场拿下36%市场占有率，超越三星电子的34%，首度成为全球最大DRAM供应商。

（首图来源：shutterstock）