封测大厂日月光为深耕前瞻技术及深化封测产业发展，持续增进台厂竞争力，于高雄市大社区新建K28工厂，9日举行动土典礼。K28预计2026年完工，扩展先进封测产能，预计增加近900个就业机会，日月光善尽企业公民责任，在技术领先、客户信任及营收佳绩不断全力以赴，凝聚正向力量稳固基业，持续在台湾深耕。
日月光高雄厂总经理罗瑞荣表示，公司为满足先进封装制程 (CoWoS) 的芯片、终端测试需求，于面积约2公顷的大社基地兴建K27、K28厂房，K27已于2023年激活，9日动土的K28由日月光提供所持有大社土地，宏璟建设提供资金合建厂房，K28预计兴建地上7楼、地下1楼厂房建筑，以低碳建材盖厂、购置节能高效率厂务设备、构建太阳能电板蓄积绿电，启动微振建筑整体性评估，盖建黄金级绿建筑争取认证，符合低碳、绿色、高效运转厂房成为环保可持续发展建筑的重要指标。
高雄市政府依行政院核定“工业区更新立体化发展方案”，日月光K28为高雄申请核准的第一案，借由容积奖励的方式加强土地使用平米效，使土地价值最大化。K28设置空桥与K27连接，同高相互支持，通过天车与自动化系统，产线跨栋跨楼层自动化搬运设计提升作业效率，自动化的智慧工厂有效提升员工工作效益，工程师人才需求所占比例极高，为求职市场带来就业机会，许专业人才一个未来。
日月光强调，公司在半导体产业以丰富产业经验掌握科技趋势，40年来展现强大科技实力与创新能力，随着自动化系统普及，智能制造优化生产流程，转型过程中精密制造的需求至关重要，设备对于微振的敏感性也随之提高，K28启动微振建筑整体评估，为先进制程水准提供了前所未有的解决方案，成为日月光首栋结构抗微振设计，更将提高产线效率及提供高质量产品。
应对台湾2050年净零碳排目标，日月光将推动可持续发展环保纳入运营方针，K28动土打造低碳建筑、绿色环保工厂，通过精密设备降低运转能耗，规划绿电达到碳抵换机制，绿建筑结合减碳与环境共生共荣，并呼应政府政策及连接供应链，结合各方专业技术，推动产业协作与资源共享，成为南部半导体S廊带关键拼图。
(首图来源:日月光提供)
