在台积电举办的北美技术论坛（North America Technology Symposium）上，SK海力士（SK hynix）正式对外展示了新一代HBM4“AI内存”技术，并同步预告了数款即将登场的新产品。
此次发布中，SK海力士首度向公众简要介绍了HBM4的基本规格：
单颗容量最高可达48GB
内存带宽达2.0TB/s
I/O传输速率达8.0Gbps
SK海力士表示，HBM4预计于2025年下半年实现量产，最快有望在今年底便开始进入产品集成阶段，进度比外界预期更快。值得注意的是，目前SK海力士是唯一一家正式对外展示HBM4技术的公司。
除了HBM4，SK海力士也展示了全球首款16层堆栈的HBM3E内存，带宽高达1.2TB/s，性能远超现有HBM3E标准。据悉，这款HBM3E将会搭载于NVIDIA的GB300“Blackwell Ultra”AI集群平台上，未来NVIDIA预计在“Vera Rubin”项目中，进一步转向采用HBM4技术。
除了HBM系列，SK海力士也同步展示了最新服务器内存模块，包括：
MRDIMM系列：速度达12.8Gbps，容量有64GB、96GB、256GB可选
RDIMM模块：速度8Gbps，容量为64GB与96GB
3DS RDIMM：提供高达256GB容量选项
这些高性能服务器模块均基于最新1c DRAM制程打造，专为高性能计算与AI应用设计。
目前在HBM与DRAM市场上，SK海力士通过持续创新与积极与NVIDIA等大厂合作，逐步巩固了领先地位，对三星等竞争对手形成强大压力。
