内存大厂SK hynix最近一颗新DDR5芯片悄悄现身，来自网友流出的工程样品显示，这颗代号为“X021”的芯片采用全新封装标记“AKBD”，传出是SK hynix的第二代3Gb A-Die DDR5芯片，原生频率最高可达7200MT/s。
简单来说，这颗新A-Die芯片有望取代目前常见的M-Die内存颗粒，成为未来高频DDR5模块的新主力。
根据知名爆料者 @unikoshardware分析，X021与AKBD代表这款芯片属于“第二代A-Die”，且根据以往命名逻辑：
EB = 4800MT/s
GB = 5600MT/s
HB = 6400MT/s
因此推论AKBD所对应的JEDEC标准频率，极可能就是下一级的7200MT/s，也与部分爆料者在交流平台中的实测结论吻合。
这让AKBD A-Die芯片与Intel即将登场的Arrow Lake Refresh与Panther Lake处理器平台需求完美衔接。
Intel现行Raptor Lake原生仅支持DDR5-5600，Arrow Lake虽然升级到DDR5-6400，但若能搭配DDR5-7200的内存模块，整体带宽与性能都将再上一层楼。
这也意味着SK hynix很可能已与Intel合作，提前为新平台准备更高频的内存颗粒供应。
目前网络上已有工程模块的实拍图流出，从照片可见这些内存颗粒上标示“H5CGD8AKBD”与“X021”，符合以往A-Die的命名规则。
这也显示，SK hynix的新颗粒应已进入模块厂测试或验证阶段，距离正式量产上市可能不远。
若你是打算入手下一代Intel平台的玩家或工作站用户，未来选购DDR5内存时，务必留意是否使用A-Die颗粒，尤其这批支持7200MT/s的AKBD新版，将在高性能应用中展现更好的稳定性与兼容性。
