ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）宣布加入英特尔芯片代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC设计解决方案满足客户下一代应用的重要里程碑，涵盖人工智能（AI）、高性能运算（HPC）和智能汽车等领域，同时也显示双方对推动创新服务及客户成功的共同承诺。
智原科技表示，自1993年成立以来，智原一直处于行业领先地位，提供从前端到后端的ASIC服务，协助客户实现芯片高性能低功耗及成本目标。此外，该公司提供强大的运营持续计划和系统管理，以确保ASIC的长期供货。智原在IP设计与IP集成使用上的专业能力深受客户肯定，并提供增值的IP服务，如SoC/子系统集成、IP定制和IP硬核服务。
智原科技首席运营官林世钦表示，我们很高兴成为英特尔芯片代工设计服务的合作伙伴。英特尔芯片代工中领先的RibbonFET制程和创新的多芯片2.5D/3D-IC封装解决方案与我们的SoC集成能力和资源承诺完美契合。此合作能够扩大我们的服务范围，满足客户对先进应用的需求。
英特尔芯片代工生态系统技术部副总裁Suk Lee表示，我们与智原的合作旨在加速将硅概念产品化。智原在ASIC开发的各阶段采用灵活的商务模式，从系统规格讨论开发或是客户自行设计GDS、至芯片生产、验证、封装、测试，均可能实现无缝端到端共同开发流程，协助客户推动下一代定制化SoC产品的创新。
联电1月宣布，与英特尔美国合作开发12纳米制程平台，希望结合联电成熟制程的芯片代工经验，以及英特尔美国产能，以应对行动、通信基础建设和网络市场的高速增长，并预计2027年投入量产。此合作项目也被视为是联电在12纳米FinFET制程的产能扩张，而归类在联电集团旗下的智原，长期在与联电合作关系的基础有望进一步扩大外，更增添与英特尔合作的动能。
如今，智原再宣布加入英特尔芯片代工设计服务联盟，市场预期，与英特尔代工服务IFS合作证将有机会继续扩大市场，进一步抢食人工智能（AI）、高性能运算（HPC）和智能汽车商机，使得智原中长期将展现更高的盈利增长潜力。
(首图来源：智原科技)
