日月光半导体宣布，VIPack平台先进互联技术的最新进展，通过微凸块 (microbump) 技术将芯片与芯片互联间距的制程能力从40微米提升到20微米，可以满足人工智能 (AI) 应用于多样化小芯片 (chiplet) 集成日益增长的需求。这种先进互联解决方案，对于在新一代的垂直集成（例如日月光VIPack平台2.5D和3D封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。
日月光表示，随着小芯片设计方法的加速进化，对于以往存在芯片IO密度限制进行真正的3D分层IP区块，日月光的先进互联技术使设计人员能够有创新的高密度小芯片集成选项。日月光的微凸块技术使用新型金属叠层(metallurgical stack)，将间距从40微米减少到20微米。微凸块技术的进步扩展现有的硅与硅互联能力，此技术更有助于促进其他开发活动，进而进一步缩小间距。
另外，当针对系统单芯片 ( SoC ) 进行小芯片或IP区块解构 (disaggregation) 时，区块之间可能存在大量的连接。而小尺寸IP区块往往会导致许多空间受限的连接。微间距互联技术可以实现3D集成以及更高密度的高IO内存 (high IO memory)。
日月光指出，随着全球人工智能市场近年呈指数型增长，日月光提供先进的互联创新技术，可以满足复杂芯片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本并加快上市时间。芯片级互联技术的扩展为小芯片开辟了更多应用，不仅针对人工智能等高端应用，也波及手机应用处理器 (mobile AP)、单片机等其他关键产品。
日月光集团研发处长李长祺表示，硅与硅互联已从銲锡凸块进展到微凸块技术，随着我们进入人工智能时代，对于可跨节点提升可靠性和优化性能的更先进互联技术需求日益增长，我日月光过新的微间距互联技术突破小芯片集成障碍，并将持续突破极限以满足小芯片集成需求。日月光工程与技术营销资深处长Mark Gerber也强调，日月光的客户要求变革性技术来支持他们的产品蓝图。 这些先进的互联技术 (例如结合VIPack结构的微凸块) 有助于解决性能、功耗和延迟方面的挑战。日月光的先进互联技术为寻求超微细间距解决方案的客户提供了令人信服的选择，可以提高整体性能、实现可扩展性和功耗优势。
日月光VIPack是一个对焦产业蓝图可不断扩展的平台，拥有优化的协作设计工具──集成设计生态系统 （Integrated Design Ecosystem，IDE），可系统性地提升先进封装架构。
(首图来源:shutterstock)
