智原科技公布2024年第三季整合财务报表。第三季总营收为新台币（下同）28.8亿元，季增9%、年减3%；第三季毛利率46.4%，归属于母公司业主之净利为2.6亿元，基本每股盈余1.01元。
回顾第三季，智原认为三大产品别皆呈现季增趋势，IP及委托设计服务（NRE）营收双创下单季新高，量产营收回到向上轨道。IP营收4.5亿，季增29%，年增35%，创下单季新高；委托设计服务6.5亿，季增1%、年增102%，再创单季新高纪录；量产营收17.9亿元，季增8%、年减23%。
整体来说，第三季ASIC量产逐渐回温，MCU需求也维持高位，带动量产营收较上季度增长。至于毛利率受产品组合影响，较上季度微减至46.4%，营业费用较上季度微幅增加，本季营业利润率较上季度上升来到10.7%，第三季基本每股盈余为1.01元。
智原指出，今年是转型年，不仅在制程技术上快速延伸至2纳米，更于先进封装首创垂直分工的商务模式。公司通过集成源自不同供应商或半导体厂的小芯片来简化整体先进封装流程，创建先进封装协作平台，为客户统筹设计、封装和生产等核心服务，智原独家的商务模式不仅获得客户肯定，相关项目也于近期成功进入量产，为公司在先进业务上立下新里程碑。
预期第四季，先进封装项目进入量产阶段开始贡献营收，使得整体量产营收有望延续前一季增长动能。公司的核心业务随着转型逐渐扩大，智原的核心业务范畴从原先的成熟制程及IP两个项目逐步拓展至六个项目，添加的四个项目包含先进制程、2.5D封装、3D封装及芯片实体设计服务（Design Implementation Service），添加的业务范畴强化了公司竞争力及市场地位，同时扩大公司的整体潜在市场。
（首图来源：智原科技）
