日月光投控宣布，7月12日将在美国加州进行新构建的测试基地落成典礼，届时包括AIT与华盛顿方面都将会有官员前前来参加。这样的布局显示了日月光投控积极在海外发展的情况，未来包括墨西哥、马来西亚、日本等地方也都在积极评估进行其中。
日月光投控首席执行官吴田玉在26日股东会后，在与媒体的访谈中表示，公司针对海外布局上，目前在墨西哥有兴趣，在马来西亚有兴趣，另外在在其他的国家也有兴趣。但是，这个部分是要花一些时间，要跟当地的政府有一些磨合的动作。至于，盖厂了以后有了生意，把什么样的机台、什么样的客户、什么样的员工调进去，这是必需要规划的。之后，第三个阶段就是产能扩张的动作。
吴田玉强调，日月光投控第一阶段非常积极，因为客户对于这个区域政治，然后对供应链的韧性要求都不一样。比如说，三年以前的汽车电子的需求非常严重，现在又换到另外一方面去。所以，日月光投控在这段时间也不断的摸索，寻求在大环境的变动底下的客户，每个产业对于产业链的完整性到底要求到底在哪里。因此，想海外扩厂要配合整个世界的趋势，而不是说我们觉得在哪一个国家有兴趣，就去哪里投资。
另外，就像高端芯片如果说全部都在台湾生产的话，然后到海外去做封装，就感觉怪怪的，那如果说有一些汽车、电子的客户，芯片全部在台湾以外生产，然后全部拉回台湾来做封装测试也怪怪的。所以，我们跟客户有一个实际面的经济效益，再配合上面需求，加上区域政治，在加上全球的经济，达到最适合的地步。
所以，7月12日在美国加州测试厂的剪彩活动，会是以高端芯片的测试为主。而且该厂不会针对美国芯片法案进行主动的补助申请，而会是以当地的多项税收优惠为主，最重要的是量产。因为量产之后，许多的优惠自然就会来。
另外，日月光投控在墨西哥厂方面也已经买了地，尤其是环旭已经在那边设厂，本来就有大概3,000个员工在那边，也相关的经济效益，未来规划是做汽车、电子的电源管理IC的供应链，这个要配合北美对于电源管理IC跟汽车市场的需求。至于，说接下来引进什么样的技术，那还要看全世界客户的需求。
吴田玉强调，当前高端的芯片生产都在台湾，那日月光投控现在所有的重投资自然在台湾。但是，因为我们跟欧洲的大的汽车电子厂有长期的合约，所以这个是生意上驱使我们必须在台湾以外构建汽车电子供应链的弹性。在比例原则之下，预计马来西亚槟城会扩张到一个程度。
至于，到日本去做先进封装方面，必须先锁定客人，就是哪一个客人在日本做事比较符合他的经济效益跟价值。不过，目前日本原本的山形工厂扩张的幅度有限，所以接下来看的地方是一个比较完整，比较大的地方可以做长线的规划。整体来说，先进封装不排除包括美国，墨西哥，在马来西亚等地，最后还是跟着生意走。
(首图来源：科技新报摄)
