AMD即将推出的代号为“Medusa Ridge”的台式机平台，预计将采用下一代Ryzen处理器架构、也就是Zen 6架构来设计。目前，这项新产品的工程样品已悄然分发给关键硬件合作伙伴，这代表着AMD的Zen 6架构正逐步迈向完成阶段。
Zen 6核心架构的运算芯片 (CCDs) 的创新，是“Medusa Ridge”最显著的变化。采台积电2纳米。N2制程年初已进入风险生产阶段，年底全面量产。相较Zen 5的5纳米，2纳米晶体管密度有巨大进步，N2晶体管密度约5纳米两倍，AMD能相同芯片面积集成更复杂逻辑区块，或更大缓存内存。
初步迹象显示，每个Zen 6芯片组可容纳多达12个核心并配备48 MB的L3缓存内存，可选择将所有12个核心共享整个缓存池，或分成两部分6个核心集群，每集群有24MB缓存内存。这种增加单一芯片核心数量的设计，将使AMD在消费级和工作站产品提升线程量。更小制程通常有更好的电源效率，这对受散热限制的桌面处理器而言非常重要。AMD选择将Zen 6架构与N2搭配，强调x86市场保持高性能功耗比领先地位的策略。
除了CCDs提升，“Medusa Ridge”I/O芯片 (cIOD) 也获重大关注。目前Ryzen桌面I/O芯片采用6纳米，AMD似乎准备转移到EUV制程，可能是5纳米 (N5) 或改良的4纳米 (N4P) 制程版。这次转变主要是由重新设计的内存控制器所带动。更新后的cIOD具双信道DDR5内存界面，并支持更高的数据传输速率，可解决先前与竞争对手的架构在内存带宽和延迟方面性能差异，特别是英特尔近期的领先优势。
值得注意的是，尽管运算核心和I/O芯片有所变动，AMD现有的算法如Precision Boost Overdrive和Curve Optimizer预计将维持不变，这确保了现有的超频工具，例如由知名开发者Yuri Bubliy所开发的Hydra，将能继续支持Zen 6，而无需进行额外的兼容性调整。Yuri Bubliy也透露，AMD已将工程样品分发给主板设计师和原始设备制造商 (OEMs) 进行平台验证，以确保稳定的BIOS支持以及与各种DDR5内存组件的兼容性。这也让主板厂商能够测试新的供电和散热解决方案，以充分发挥Zen 6的效率潜力。
AMD“Medusa Ridge”代表AMD对英特尔即将推出的Meteor Lake及未来产品的直接回应。尽管英特尔采先进封装和混合核心，但AMD直接增加核心密度，并结合强大的内存子系统，可能提供更可预测的性能扩展。更新后的I/O芯片也为未来的平台功能奠定了基础，例如PCIe 5.0甚至是对更新标准的早期支持，这受益于更强大的制程节点。AMD已声明N2有更高最大核心数，以及更佳能源效率，但确切的性能数据将在正式基准测试发布后才能揭晓，而全面量产也预计将于2025年稍晚展开。
(首图来源：AMD)
