根据封测龙头日月光投控代旗下子公司硅品精密的公告，斥资新台币30.2亿元购买新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼，将在该地创建相关先进封装产能，以应对当前市场订单的需求，对日月光投控运营也大有帮助。

在当前人工智能 (AI) 持续火热、AI芯片需求持续增长，生产AI芯片关键的先进封装产能持续供不应求。主要生产AI芯片的台积电，规划CoWoS先进封装装产将由当前的每月3.6万片芯片，提升到2025年的每月约9万片，到2026年在提升到每月13万片，代表约花费一年，台积电CoWoS先进封装的产能提升四倍。

这扩产速度仍不足以应对市场急剧增加的订单，使具能力的厂商都想抢食外溢订单商机。除了日月光投控，市场传出Amkor、联电都想分一杯羹。韩国媒体报道，已有HBM先进封装的SK海力士也想进军先进封装OSAT市场，足见诱人商机。

此次，日月光投控购买新巨科中科厂房，就是为了应对商机，扩建先进封装产能。日月光投控之前预估，2024年先进封测营收增加2.5亿美元，业绩超过5亿美元，已提前完成先进封测营收翻倍的目标。因此，先进封测2024年专注在创建产能，对业绩贡献相对小，预期2025年起贡献将进一步对运营开始贡献。

另一方面，出售厂房建筑的新巨科18日在重大消息记者会上指出，董事会决议处分位于中部科学园区内的厂房，以30.2亿元出售给硅品精密，预估处分利益约新台币7.8亿元。而相关决议将经过2025年2月19日的股东临时会决议。目前新巨科与硅品先签订买卖意向书，尚未完成中科厂房签约，加上股东临时会决议流程，最快2025上半年会计确认相关处分利益。

(首图来源：硅品精密)