半导体封测厂日月光投控旗下环旭电子董事长陈昌益今天表示，今年资本支出规模估年增30%-35%，扩大北美地区产能，到2026年环旭全球生产据点将扩展至35个。
环旭举行线上业绩说明会，观察市场需求和库存去化，陈昌益指出，2023年库存去化速度较预期缓慢，主要是整体产业受COVID-19疫情后需求放缓影响，此外通胀和升息压力影响消费者购买力，不过2023年环旭存货已减少。
预期今年市况，陈昌益表示，产业回温仍有不确定因素，预期三大核心产品的消费性电子产品，人工智能（AI）和智能化带动下，加速升级替换，云计算和通信产品需求在AI趋势下稳健增长，不过车用电子产品受产业集成影响，增长步伐放缓。
陈昌益指出，环旭在消费电子持续布局先进系统级封装与测试、新一代通信技术、智能手机、穿戴设备及混合实境（MR）产品，车用电子布局功率模块和动力系统、车联网和先进驾驶辅助系统（ADAS），云计算和通信领域布局高速交换机和服务器。
预期今年资本支出，陈昌益预期，今年资本支出规模较去年增加30%-35%，其中设备投资锁定消费电子和车用电子应用，并扩大北美地区产能。
全球产能布局，陈昌益说明，今年波兰原址增建第二栋厂房，同时墨西哥大型工业中心瓜达拉哈拉（Guadalajara）新建第二工厂，波兰新厂和墨西哥二厂，年中建设完成并运营，添加产能服务汽车电子及工业领域客户。
除了墨西哥和波兰，陈昌益指出，兴建中台中潭子厂和越南厂第二期厂房，2025年初建成投产，台湾潭子厂生产车用功率模块，越南厂二期厂房服务消费电子及工业客户。
陈昌益表示，环旭全球包括北美、欧洲和亚洲共30个据点，环旭持续北美、欧洲、越南和台湾等地产能，到2026年环旭全球生产据点将扩展至35个。
（首图来源：视频截屏）
