COMPUTEX始落幕，虽然因为CES期间各大厂如英特尔和NVIDIA皆已发布新品，期间并无太多全新产品亮相，但AMD算是给足了诚意，于COMPUTEX发布了多款新品，意图强化其当地端AI的战力。
HEDT不死，Threadripper 9000系列现身HEDT（High-end Desktop）原本以为会在英特尔的退出后逐渐凋零，但在AMD持续针对其HEDT产品线Threadripper推陈出新后硬是让HEDT一词持续存在于市场中。AMD也于COMPUTEX发布了全新的工作站用Threadripper 9000 Pro系列以及HEDT 9000系列处理器。
虽然总核心数不变，但受益于全新的Zen 5架构，预料性能和效率部分都会明显进步。而瞄准工作站的9000 Pro则是具备了达96核心、192线程的规格并支持地端多GPU部署，能够有效提升AI工作者的效率。
ROCm正式支持Windows、RX 9000以及Ryzen AI Max虽然在AI相关开发平台的完备上，AMD始终远不及NVIDIA的CUDA，但AMD显然已经意识到其重要性并开始持续推动ROCm支持更多软硬件平台。AMD在COMPUTEX上也正式宣称ROCm开始支持Windows操作系统，以及自家的RX 9000系列GPU和Ryzen AI Max CPU。在Windows的部分，AMD表示从第三季Windows将开始支持PyTorch的支持预览和ONNX Runtime（ONNX-EP）支持预览。
这些更新将使开发者能够在Windows系统上利用ROCm进行AI模型的训练和推论，提升开发效率。除此之外AMD也增加了ROCm对于自家RX 9000系列GPU和Ryzen AI Max系列CPU的支持，意味着使用ROCm作为主要AI开发平台的开发者之后将会有更多样的硬件选择。
Radeon AI Pro专业级显卡发布，瞄准地端AI应用除了让自家的AI开发平台支持更多软硬件，AMD也强化了地端AI硬件的战力，于COMPUTEX发布了全新Radeon AI Pro系列专业级显卡，首张发布的型号为R9700，预料后续会有更多其他型号现身。R9700搭载了Navi48芯片，具备RDNA 4架构，拥有32G的GDDR6 VRAM。AMD宣称单张R9700能够处理达32B的模型，如果串联四张卡最多可支持达123B的大型语言模型，搭配自家刚发布的Threadripper 9000系列能够轻松构建多卡工作站，提升AI开发者的工作效率。
总结来说AMD于COMPUTEX的发布看似多点开花，实则意在强化地端AI战力。毕竟在云计算短期内还是会由NVIDIA垄断，如果能当地端提供更完整的软硬布局，就像AMD之前所说的，让更多开发者愿意使用AMD的平台，那才有机会在日后反攻NVIDIA在云计算的霸权。
（首图来源：shutterstock）
