ASIC与IP大厂智原科技今（22日）公布2025年第一季整合财务报表，总营收为新台币（下同）74.4亿元，季增152%、年增188%，毛利率20.3%，归属于母公司业主之净利为3.5亿元，基本每股盈余1.33元。

智原指出，第一季营收在先进封装量产带动下增长强劲，达74.4亿元，不仅创单季历史新高，更大幅超越去年上半年总营收。以产品别来看，量产及委托设计（NRE）收入较上季度增加，IP营收虽较上季度减少，但全年增长态势不变。

第一季IP营收季减8%、年增23%，为4.0亿元；NRE营收季增38%、年减28%，达4.5亿元；量产（MP）营收则季增201%、年增306%，达65.8亿，量产在先进封装业务带动下，较上季度大幅增加，并创单季新高。

智原指出，第一季多项突破，除了营收跳跃式增长、季增2.5倍以上，先进制程及先进封装的新接案数量更创下单季新高，同时，公司在封装业务上又跨出一步，推出新“封测服务”以满足异质封装市场广大需求。这项封测服务的价值链长且进入障碍高，需要完善的管理能力来统筹芯片设计、品质管理、先进封装技术等多个方面，而强大的伙伴关系更是成功的关键。

智原指出，公司与芯片厂、内存厂及封装厂密切合作提供先进封装一站式服务，尤其在3D封装上，智原也能协助客户取得仅芯片厂可提供的技术支持，大幅提高公司独特性及接案优势。

预期第二季，智原预期营收较第一季减少30%，因为先进封装营收减少，IP与MP均季减，但NRE营收在先进制程委托设计案会计确认下，有望较上季度增加，并创单季新高纪录，第二季毛利率约27-30%。此外，上半年总营收有望超越去年全年表现，整体运营规模将更上一层楼。

（首图来源：智原科技）