全球政府纷纷积极推动半导体制造产业，其中马来西亚在该市场发展已长达50年，并拥有妥善的基础设施及供应链，目前已是东南亚半导体重镇，近年在政府带头推动下，更吸引国际大厂纷纷进驻投资。基于马来西亚拥有多样优势，不少台湾封测、设备企业也积极抢进、设立据点，盼在争取海外订单上抢得先机。

东南亚在全球封测市场市场占有率达27%，其中马来西亚已孕孵化为重要半导体封测供应链聚落，占全球近13%市场占有率。目前美光（Micron）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德仪（TI）、英特尔（Intel）等众多IDM厂都在当地设有封测据点，而日月光投控、AmKor及中系的华天及通富微，也都有创建生产据点。其中，英特尔、日月光更在当地加码投资扩产。

日月光投控在2022年11月宣布，将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备。其中，日月光槟城四厂与参观中心在今年1月正式激活，主要生产产品以铜片桥接（Copper clip）和形象传感器（CIS）封装量产线为主，也会布局先进封装产品。

此外，硅品在槟城州桂花城科技园区（Bandar Cassia Technology Park）的工厂则在今年5月举行动土礼，规划投入先进封装、测试技术与解决方案。集团并看好，未来在四厂与五厂加入后，生产空间将翻倍增长至200万平方英尺。

半导体测试界面解决方案厂颖崴科技也将马来西亚视为重点市场，自去年5月于马来西亚槟城设置业务及技术服务中心（WinWay Penang Service Center）后，区域经营团队更臻完备，日前公告拟设立马来西亚子公司，以深耕加强东南亚客户的服务，并茁壮当地服务的业务与FAE工程团队。

设备商友威科在马来西亚成立子公司，借此就近贴近客户，提供售后服务，且不排除未来在当地进行机台组装销售。目前公司除切入CoWoS供应链外，在FOPLP（扇出型面板级封装）市场也获得欧系IDM大厂、台系面板厂青睐，法人认为，随着海内外业务持续展开，后续动能持续看好。

（首图来源：Unsplash）