韩国内存大厂SK海力士宣布，开发完成并开始供应业界使用的首款采用High-K EMC材料高效散热移动DRAM产品。

SK海力士指出，EMC（环氧模封料) 是用于密封保护半导体免受湿气、热气、冲击和静电等外部环境影响，并发挥散热信道作用的半导体后工艺中必要材料。High-K EMC是指在EMC使用热导系数 （K值） 更高的材料，进而提高热导性能（Thermal conductivity）。

SK海力士表示，随着边缘AI运行过程中高速数据处理所导致的发热问题日益严重，已成为智能手机性能下降的主要原因。因此，该产品有效解决了高性能旗舰手机的发热问题，获得了全球客户的高度评价。

SK海力士强调，目前最新的旗舰手机多采用PoP（Package on Package） 结构，即将DRAM垂直堆栈在移动处理器上。该结构虽然能够高效利用有限空间并提升数据处理速度，但也导致移动处理器产生的热量积聚在DRAM内部，进而影响整机性能。

而为解决这一问题，SK海力士致力于提升DRAM封装关键材料EMC的热导性能。公司在传统EMC中使用的二氧化硅（Silica）基础上，混合了氧化铝（Alumina），开发出High-K EMC新材料。该新材料热导率与传统材料相比提高到3.5倍，进而将热量垂直传导路径的热阻降低了47%。

另外，散热性能的提升有助于改善智能手机整机性能，同时通过降低功耗，可延长电池续航时间并提高产品寿命。公司期待该产品能够引发移动设备产业的高度关注和强劲需求。 SK海力士PKG产品开发担当李圭济副社长对此表示，此次产品不仅提升了性能，还有效缓解了高性能智能手机用户的困扰，其意义深远而重大。SK海力士将继续以材料技术创新为基础，牢固确立在新一代移动DRAM市场中的技术领导地位。

(首图来源：SK海力士)