根据路透社的报道，韩国内存大厂SK海力士（SK Hynix）首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）在3月27日的年度股东大会上表示，AI数据中心对于高带宽内存（HBM）需求2025年有望出现爆炸性增长。这使得2025年SK海力士的HBM产能已销售一空，在与客户洽谈结束后，预计2026年产能也将在2025年上半年售罄。

报道指出，目前SK海力士正向英伟达（NVIDIA）及其他全球客户供应12层堆栈的HBM3E，也开始提供12层堆栈的HBM4样品。郭鲁正指出，12层堆栈的HBM4将于2025年稍晚时生产，这使得SK海力士将巩固内存芯片上的领导地位，因为AI应用对此芯片的需求旺盛。

郭鲁正强调，中国AI大模型Deepseek的流行将对AI所需的内存芯片的需求产生正面影响，短期内HBM需求不会下滑。此外，由于HBM3E和HBM4都使用相同的DRAM平台，SK海力士将能灵活的平衡它们的产量。此外，SK海力士也在与客户合作开发其他内存芯片，如SOCAMM模块等，预期将受到AI服务器的高度需求。另外，SK海力士也积极开发（QLC）SSD、LPCAMM2、UFS5.0、Compute Express Link（CXL）和PIM（processor-in-memory）等产品，目标成为全AI内存提供商。

报道表示，美国总统川普在2025年2月曾表示，他打算在2025年4月对半导体等品项课征大约25%的关税。野村证券在本周发布研究报告指出，人们担心美国也许会在4月开征芯片关税，决定提前把半导体库存转移到美国。对此，SK海力士也表示，为防美国政府对芯片加征关税，部分客户决定提前下单，也造成HBM产品产能的快速销售一空。

(首图来源：SK海力士)